半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)訊：2022年12月30日，在國內(nèi)封裝技術(shù)領(lǐng)先的中山芯承半導(dǎo)體有限公司首臺設(shè)備——垂直連續(xù)電鍍線（圖形填孔，用于MSAP制程里的圖形填孔電鍍）順利完成吊裝，標(biāo)志著公司投產(chǎn)正式進(jìn)入倒計時階段。

近年來，三角鎮(zhèn)在中山與深圳等珠江口東岸城市的融合互動發(fā)展格局中積極改革創(chuàng)新，主動承接?xùn)|岸優(yōu)質(zhì)發(fā)展資源，搶抓機(jī)遇建設(shè)先進(jìn)制造業(yè)高地。2021年，我鎮(zhèn)主要領(lǐng)導(dǎo)與相關(guān)部門負(fù)責(zé)人多次赴深圳與中山芯承半導(dǎo)體有限公司對接洽談，力促高密度倒裝芯片封裝基板項目落地三角，推動我鎮(zhèn)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)強(qiáng)鏈、補(bǔ)鏈，為我鎮(zhèn)傳統(tǒng)線路板產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級注入新動能，助推三角“制造”向“智造”轉(zhuǎn)化。

中山芯承半導(dǎo)體有限公司將利用項目在三角打造集MSAP（改良型半加成工藝）、ETS（線路埋入工藝）、SAP（半加成工藝）三種工藝于一體的高密度倒裝芯片封裝基板量產(chǎn)工廠，實現(xiàn)10/10μm（銅厚12μm）線寬/線距的FC CSP（主要應(yīng)用于智能終端的芯片封裝）、FC BGA（主要應(yīng)用于電腦、云計算等領(lǐng)域應(yīng)用的芯片封裝）基板研發(fā)與量產(chǎn)能力。該項目總投資30億元，分兩期進(jìn)行，其中一期投資約10億元，計劃于2023年上半年完成一條FC CSP基板產(chǎn)線建設(shè)并投產(chǎn)。

中山芯承半導(dǎo)體有限公司由深圳市地方級領(lǐng)軍人才谷新博士主導(dǎo)，半導(dǎo)體封裝基板行業(yè)頂級人才組成公司創(chuàng)始團(tuán)隊，核心團(tuán)隊20余人均具有超過10年以上封裝基板技術(shù)研發(fā)與基板產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗。