立昂微1月10日公告，公司擬使用募集資金11.3億元向子公司金瑞泓微電子(衢州)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“金瑞泓微電子)電子增資，用于募投項(xiàng)目”年產(chǎn)180萬(wàn)片12英寸半導(dǎo)體硅外延片項(xiàng)目的生產(chǎn)建設(shè)。其中94166萬(wàn)元作為公司新增注冊(cè)資本，18,834萬(wàn)元計(jì)入公司資本公積金。本次增資后，公司直接持有金瑞泓微電子股權(quán)的比例將提升至57.44%，仍為金瑞泓微電子的控股股東。

同日，公司還公告，公司擬使用募集資金12.5億元向子公司金瑞泓科技(衢州)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“衢州金瑞泓”)增資，用于募投項(xiàng)目“年產(chǎn)600萬(wàn)片6英寸集成電路用硅拋光片項(xiàng)目”的生產(chǎn)建設(shè)。其中59,808.61萬(wàn)元作為新增注冊(cè)資本，65,191.39萬(wàn)元計(jì)入資本公積金。