從“缺芯”到去庫存，2022年是半導體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)動蕩的一年。2023年，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)展現(xiàn)多重活力，產(chǎn)業(yè)鏈集聚效益顯現(xiàn)，聚力向前。

針對美國、荷蘭、日本將對華升級半導體設備出口管制消息，2月15日，中國半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)表嚴正聲明稱，“此舉如果成為現(xiàn)實，在對中國半導體產(chǎn)業(yè)造成巨大傷害的同時，也將對全球產(chǎn)業(yè)及經(jīng)濟造成難以估量的傷害，對全球最終消費者的利益造成長期傷害。”

中國半導體行業(yè)協(xié)會相關人士表示，此次聲明充分體現(xiàn)協(xié)會想法及態(tài)度，內(nèi)容經(jīng)過多次慎重討論，將持續(xù)維護行業(yè)健康發(fā)展。

國產(chǎn)化有望加速推進

“聯(lián)合限制相關企業(yè)，限制范圍將由EUV光刻機擴大到DUV浸沒式光刻機，限制制程將由7nm全面升級至22nm。”看懂經(jīng)濟研究院研究員劉帥表示，“在‘壓力’之下，中國芯片產(chǎn)業(yè)將加速致力于建立基礎領域的自主研究能力。另外，目前，我國在設計、制造、封測、裝備、材料的半導體全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)也取得諸多突破，半導體產(chǎn)業(yè)鏈集成式發(fā)展正在有序推動。”

在限制升級之下，有的業(yè)內(nèi)人士認為，半導體企業(yè)訂單量或將受到影響。賽騰股份近期在投資者關系平臺上及業(yè)績預告中回應，公司半導體業(yè)務訂單飽滿。對于削減生產(chǎn)設備訂單傳聞及最新訂單情況，長江存儲相關人士稱，目前還不便回應，正在統(tǒng)籌中。

千門資產(chǎn)投研總監(jiān)宣繼游表示，當前，全球半導體產(chǎn)業(yè)處于周期性底部，以及新一輪半導體產(chǎn)業(yè)鏈變革的前夜。一方面，各地都開始大面積補貼半導體產(chǎn)業(yè)，由此產(chǎn)生新一輪關于芯片半導體的競爭；另一方面，外部不斷加碼限制，對國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈形成圍合之勢。“我國正加速從供應鏈安全、自主可控的角度不斷推動國產(chǎn)半導體設備、國產(chǎn)半導體材料的研發(fā)及測試。半導體產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化將迎來巨大發(fā)展機遇。”

中信證券認為，晶圓廠擴產(chǎn)新建持續(xù)，國內(nèi)資本開支有望進一步攀升，同時設備材料零部件國產(chǎn)化在外部限制加碼背景下有望加速推進。

“半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展需要下游牽引上游，而下游產(chǎn)品迭代升級離不開上游的技術創(chuàng)新支持。所以，中國半導體設備與材料的快速發(fā)展需要給下游芯片設計與制造企業(yè)更多的機會（訂單），這樣中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈才能循環(huán)起來，形成完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。”劉帥表示。

相關公司發(fā)力“新陣地”

面對重重限制，中國半導體企業(yè)也在加速為沖破“鐵幕”做準備。Choice數(shù)據(jù)顯示，截至2月16日，在已發(fā)布2022年度業(yè)績預告的80家半導體相關上市公司中，36家均實現(xiàn)歸母凈利潤同比增長，占比為45%。

芯原股份（688521.SH）2022年年度業(yè)績預告顯示，預計2022年實現(xiàn)歸母凈利潤7340萬元，同比增長452%。公司表示，近年來，半導體領域的國產(chǎn)替代趨勢逐漸顯現(xiàn)，國內(nèi)企業(yè)對于半導體IP和芯片需求較為旺盛。公司將持續(xù)推進Chiplet技術的發(fā)展。

盛美上海（688082.SH）表示，預計去年歸母凈利潤同比增長125.35%-170.42%，業(yè)績變動主要原因是受益于國內(nèi)半導體行業(yè)設備需求的不斷增加，新產(chǎn)品得到客戶認可，訂單量穩(wěn)步增長。

通富微電（002156.SZ）對外表示，公司通過在多芯片組件、2.5D/3D等先進封裝技術方面提前布局，為AMD大規(guī)模量產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品。

“從上市公司業(yè)績來看，國內(nèi)半導體行業(yè)需求依然巨大，設備、材料、零部件國產(chǎn)化提速，企業(yè)去年業(yè)績增長多在新技術、新客戶拓展、新市場開發(fā)等方面取得成效。”劉帥認為，目前，半導體產(chǎn)業(yè)正向兩個方向發(fā)展：一是摩爾時代不斷地通過先進制程提高算力，二是在后摩爾時代，通過先進封裝技術將多個芯片封裝在一起，突破原有通過制程提高算力的方式。而這些“新陣地”都將成為國內(nèi)企業(yè)發(fā)力的重要戰(zhàn)場。

“目前，在先進制程方面，國內(nèi)技術與國際領先技術有一定差距，但是在先進封裝方面，國內(nèi)企業(yè)的研發(fā)和落地處于國際前列。未來，在各科技細分領域的算力競賽中，半導體行業(yè)重點需要發(fā)展的是Chiplet先進封裝、半導體材料等領域，企業(yè)應該提前做好準備。”宣繼游建議。

來源：證券日報