武創(chuàng)院芯研所是由武創(chuàng)院聯合武漢大學工業(yè)科學研究院劉勝教授團隊，以及湖南珞佳智能科技有限公司共同組建，整合武漢大學、華中科技大學、華進半導體、智能汽車安全技術全國重點實驗室等國內一流芯片制造和測試儀器平臺資源。

 

報道顯示，武創(chuàng)院芯研所聚焦國家半導體芯片制造—封裝工業(yè)軟件面臨的“卡脖子”問題，針對半導體芯片集成工藝及可靠性關鍵核心技術攻關、小試中試服務、產學研轉化孵化等問題，將建設先進芯片材料及工藝集成綜合測試平臺、芯片制造—封測材料數據庫平臺、多場多尺度耦合的芯片制造協同仿真平臺、基于工藝及可靠性的芯片制造—封裝CAPR工業(yè)軟件平臺等四大平臺。

 

據了解，按照規(guī)劃，未來3到5年，武創(chuàng)院芯研所的研發(fā)人員將達到100人，每年培養(yǎng)數十名高端人才，打造和孵化數家技術中心和高科技企業(yè)，力爭經過10年建設，獲批芯片制造協同設計國家工程研究中心。