據(jù)長(zhǎng)沙晚報(bào)報(bào)道，長(zhǎng)沙安牧泉高端芯片先進(jìn)封測(cè)擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目即將投產(chǎn)。

長(zhǎng)沙安牧泉智能科技有限公司于2019年落戶長(zhǎng)沙，是國(guó)內(nèi)唯一聚焦高端芯片封裝的企業(yè)。它的落戶，填補(bǔ)了長(zhǎng)沙乃至湖南集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的空白。

去年10月，長(zhǎng)沙安牧泉投資的高端芯片先進(jìn)封測(cè)擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目在麓谷智造示范園開建，經(jīng)過幾個(gè)月緊張有序的建設(shè)，即將于近期投產(chǎn)。

安牧泉董事長(zhǎng)朱文輝介紹，今后三年，安牧泉將增加投資10億元，擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，形成年產(chǎn)倒裝封裝2億顆、系統(tǒng)級(jí)封裝3億顆、芯片測(cè)試1.2億顆的能力，搶占高端芯片先進(jìn)封裝高地。