據(jù)四川經(jīng)濟日報報道，4月6日，四川內江市舉行2023年第二季度重大項目現(xiàn)場推進活動。

本次內江高新區(qū)集中開工5個項目，總投資83.63億元，其中包括晶益通（四川）IGBT模塊材料和封測模組項目。

該項目總投資12億元，總占地150畝，擁有國內先進的高端精密加工技術，將建成集大功率IGBT模塊材料、封裝基板與封測材料、半導體設備精密零部件等于一體的全產(chǎn)業(yè)鏈條，與區(qū)內長川科技、明泰微電子等骨干企業(yè)互為配套。

晶益通（四川）半導體科技有限公司成立于2023年，經(jīng)營范圍包括電子專用材料制造；電子專用設備銷售；電子元器件制造；電子元器件零售；其他電子器件制造；半導體器件專用設備制造；半導體器件專用設備銷售等。