6月13日，天岳先進 發(fā)布公告稱，公司于近日收到中國證監(jiān)會出具的《關于山東天岳先進科技股份有限公司境外發(fā)行上市備案通知書》。該公司擬發(fā)行不超過87,206,050股境外上市普通股并在香港聯(lián)合交易所上市。若成功上市，將實現(xiàn)“A+H”的格局。

天岳先進表示，目前公司申請發(fā)行境外上市外資股（H股）并上市尚需取得香港證券及期貨事務監(jiān)察委員會和香港聯(lián)合交易所有限公司等相關政府機關、監(jiān)管機構、證券交易所的批準，該事項仍存在不確定性。

天岳先進是全球少數(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)8英寸碳化硅襯底量產(chǎn)、率先實現(xiàn)2英寸到8英寸碳化硅襯底的商業(yè)化的公司之一、也是率先推出12英寸碳化硅襯底的公司，并且是率先使用液相法生產(chǎn)P型碳化硅襯底的公司之一。主營業(yè)務是碳化硅半導體材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

在近期舉辦的第31屆半導體年度獎（Semiconductor of the Year 2025）頒獎典禮上，天岳先進憑借其在#碳化硅 襯底材料技術上取得的突破，獲得“半導體電子材料”類金獎。據(jù)介紹，這是中國企業(yè)自該獎項設立31年以來的首次問鼎，標志著中國在半導體關鍵基礎材料領域?qū)崿F(xiàn)了歷史性重大突破。