近日，成都士蘭半導體制造有限公司（簡稱：成都士蘭）完成增資。

天眼查消息顯示，成都士蘭于5月29日發(fā)生工商變更，新增股東國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司，出資75757.58萬，原股東士蘭微增資83333.33萬。成都士蘭注冊資本由約15.79億元人民幣增長至316969.7萬元，增幅100.76775%。同時，公司新增多位主要人員。

股東方面，目前，士蘭半導體由杭州士蘭微電子股份有限公司、成都市重大產(chǎn)業(yè)化項目一期股權(quán)投資基金有限公司、四川省集成電路和信息安全產(chǎn)業(yè)投資基金有限公司、大基金二期等共同持股。

今年3月30日，士蘭微發(fā)布公告稱，公司擬與關聯(lián)方國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司以貨幣方式共同出資21億元認繳控股子公司成都士蘭半導體制造有限公司本次新增注冊資本15.91億元。

工商信息顯示，成都士蘭半導體制造有限公司成立于2010年11月，經(jīng)營范圍包括集成電路設計、集成電路制造、半導體分立器件制造等。士蘭半導體重點發(fā)展LED芯片制造、封裝、高壓集成電路芯片制造、功率模塊封裝四項業(yè)務，是士蘭微著力打造的西部LED半導體芯片制造基地。

目前汽車領域，新能源、車聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛成為了未來十年內(nèi)的重要發(fā)展方向。而在汽車半導體布局方面，此前5月21日，士蘭微發(fā)布公告稱，為進一步加快控股子公司士蘭半導體“汽車半導體封裝項目（一期）”的建設，公司與關聯(lián)人大基金二期增資士蘭半導體。

2022年6月13日，士蘭微舉行第七屆董事會第三十五次會議，會議審議并通過了三項決議，同意《關于成都士蘭投資建設項目的議案》，擬通過控股子公司成都士蘭半導體制造有限公司投資建設“年產(chǎn)720萬塊汽車級功率模塊封裝項目”。該項目總投資為30億元，資金來源為企業(yè)自籌，項目建設周期為3年。實施主體為士蘭微控股子公司士蘭半導體，該項目將在現(xiàn)有功率模塊封裝生產(chǎn)線及配套設施的基礎上，通過購置模塊封裝生產(chǎn)設備提升汽車級功率模塊的產(chǎn)能；項目達產(chǎn)后，新增年產(chǎn)720萬塊汽車級功率模塊。