近日，成都市經(jīng)信局發(fā)布《關(guān)于印發(fā)成都市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策實(shí)施細(xì)則的通知》（以下簡(jiǎn)稱“實(shí)施細(xì)則”）。

 

《實(shí)施細(xì)則》圍繞“聚人才、強(qiáng)設(shè)計(jì)、補(bǔ)制造”等方面，從促進(jìn)集成電路人才政策、集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)政策、集成電路制造業(yè)政策、完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境政策四方面拿出“真金白銀”，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

 

 

“聚人才”方面，《實(shí)施細(xì)則》提到，鼓勵(lì)集成電路領(lǐng)域高層次人才及優(yōu)秀團(tuán)隊(duì)在蓉創(chuàng)新、創(chuàng)業(yè)、就業(yè)，對(duì)入選“蓉漂計(jì)劃”、“蓉貝”軟件人才的高層次人才給予最高不超過(guò)300萬(wàn)元、團(tuán)隊(duì)給予最高不超過(guò)500萬(wàn)元資助。對(duì)入選重大人才計(jì)劃的專家人才，按照相關(guān)政策規(guī)定，在住房、創(chuàng)業(yè)、資金等方面給予政策支持。

 

同時(shí)，政策還激勵(lì)團(tuán)隊(duì)干事創(chuàng)業(yè)。對(duì)年度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入首次突破1億元、5億元、10億元的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，分別給予企業(yè)核心團(tuán)隊(duì)200萬(wàn)元、500萬(wàn)元、1000萬(wàn)元獎(jiǎng)勵(lì)；對(duì)年度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入首次突破10億元、50億元、100億元的集成電路晶圓制造、封測(cè)企業(yè)，分別給予企業(yè)核心團(tuán)隊(duì)200萬(wàn)元、500萬(wàn)元、1000萬(wàn)元獎(jiǎng)勵(lì)；對(duì)年度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入首次突破1億元、5億元、10億元的集成電路裝備、材料企業(yè)，分別給予企業(yè)核心團(tuán)隊(duì)200萬(wàn)元、500萬(wàn)元、1000萬(wàn)元獎(jiǎng)勵(lì)。

 

此外，還鼓勵(lì)高校和職業(yè)（技工）院校圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要調(diào)整學(xué)科（專業(yè)）設(shè)置，給予最高不超過(guò)2000萬(wàn)元支持。支持高校開(kāi)展示范性微電子學(xué)院和“集成電路科學(xué)與工程”一流學(xué)科建設(shè)，推動(dòng)增加集成電路相關(guān)專業(yè)本科生、研究生招生名額，對(duì)新獲批示范性微電子學(xué)院或一流學(xué)科的高校給予500萬(wàn)元支持等。

 

 

《實(shí)施細(xì)則》提出，對(duì)從事集成電路IP核和EDA工具研發(fā)的企業(yè)，按研發(fā)費(fèi)用20%給予最高不超過(guò)500萬(wàn)元補(bǔ)助；對(duì)購(gòu)買(mǎi)IP核、EDA工具、測(cè)試設(shè)備用于芯片研發(fā)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，按購(gòu)買(mǎi)費(fèi)用50%給予最高不超過(guò)200萬(wàn)元補(bǔ)助。

 

同時(shí)，對(duì)完成全掩膜首輪工程產(chǎn)品流片的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，按重點(diǎn)和非重點(diǎn)支持方向流片費(fèi)用給予補(bǔ)助，單個(gè)企業(yè)年度總額最高不超過(guò)1000萬(wàn)元。對(duì)使用多項(xiàng)目晶圓流片進(jìn)行研發(fā)的企業(yè)或高?？蒲性核?，給予流片直接費(fèi)用50%、年度總額最高不超過(guò)100萬(wàn)元補(bǔ)助等。

 

 

《實(shí)施細(xì)則》提出加強(qiáng)重大項(xiàng)目招引。對(duì)總投資5億元（含）以上的集成電路制造、封測(cè)、裝備、材料類的重大項(xiàng)目，根據(jù)其技術(shù)產(chǎn)品、工藝水平和市場(chǎng)前景等，按固定資產(chǎn)投資額10%給予企業(yè)最高不超過(guò)5億元綜合支持。對(duì)特別重大的項(xiàng)目，按“一事一議”原則，在研發(fā)、固投、融資、載體、能源等要素保障方面依法依規(guī)給予支持。

 

此外，為提升產(chǎn)業(yè)協(xié)同水平。強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同，鼓勵(lì)晶圓制造產(chǎn)線為設(shè)計(jì)企業(yè)提供代工流片服務(wù)，按每片晶圓（硅基集成電路折合8英寸，化合物集成電路折合6英寸）100元的標(biāo)準(zhǔn)，給予年度總額最高不超過(guò)1000萬(wàn)元支持。鼓勵(lì)封裝測(cè)試產(chǎn)線為設(shè)計(jì)企業(yè)提供封裝測(cè)試服務(wù)，按封測(cè)費(fèi)用的5%給予年度總額最高不超過(guò)200萬(wàn)元支持。對(duì)晶圓制造產(chǎn)線為設(shè)計(jì)企業(yè)提供代工流片服務(wù)的，按每片晶圓（硅基集成電路折合8英寸，化合物集成電路折合6英寸）100元的標(biāo)準(zhǔn)，給予年度總額最高不超過(guò)1000萬(wàn)元支持。

 

為提升產(chǎn)業(yè)服務(wù)能力，《實(shí)施細(xì)則》明確，支持集成電路公共服務(wù)平臺(tái)能力提升，按平臺(tái)上一年度新增投資的20%給予最高不超過(guò)200萬(wàn)元補(bǔ)助。鼓勵(lì)集成電路公共服務(wù)平臺(tái)為企業(yè)提供EDA工具共享、IP復(fù)用、快速封裝測(cè)試、失效分析、流片代理等服務(wù)，按照服務(wù)費(fèi)用的20%給予最高不超過(guò)100萬(wàn)元補(bǔ)助。

 

來(lái)源：全球半導(dǎo)體觀察