6月20日，空中客車公司與意法半導(dǎo)體公司聯(lián)合宣布，已簽署一項(xiàng)協(xié)議，在電力電子技術(shù)研發(fā)方面進(jìn)行合作，以支持更高效、更輕的電力電子設(shè)備。合作將聚焦開(kāi)發(fā)適合空客航空應(yīng)用的SiC和GaN的器件、封裝和模塊。