隨著近年逐步開始商業(yè)化和產(chǎn)業(yè)化，功率半導體行業(yè)已經(jīng)迎來了新的發(fā)展賽道，并逐步形成與行業(yè)應用緊密相關的新發(fā)展趨勢。尤其是IGBT及第三代半導體功率器件技術與應用。IGBT作為功率電子器件的核心之一，是能源變換與傳輸?shù)暮诵钠骷?，被業(yè)界譽為電力電子行業(yè)中的“CPU”，在能源轉(zhuǎn)換、工業(yè)控制、交通運輸、可再生能源等領域中得到了廣泛應用，發(fā)展越發(fā)受到關注。憑借著高功率密度、驅(qū)動電路簡單以及寬安全工作區(qū)等特點，成為了中大功率、中低頻率電力電子設備的首選。隨著本土IGBT產(chǎn)品性能已經(jīng)逐漸成熟，且部分產(chǎn)品性能可對標海外IGBT大廠產(chǎn)品，加速國產(chǎn)化IGBT產(chǎn)品市場滲透，逐步切入高端市場。IGBT制造屬于資本密集型行業(yè)，其產(chǎn)業(yè)鏈較長，包括芯片設計、芯片制造、模塊制造、測試等環(huán)節(jié); 部分設備依賴進口，成本高昂，產(chǎn)品研發(fā)階段亦需要較長研發(fā)時間和較高研發(fā)成本。

為推動IGBT及第三代半導體功率電子技術與應用，半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、第三代半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)合中國國際貿(mào)易促進委員會電子信息行業(yè)分會、勵展博覽集團等單位，將定于7月20-21日在NEPCON China 2023 電子展(第三十一屆國際電子生產(chǎn)設備暨微電子工業(yè)展覽會)期間，在上海世博展覽館舉辦“2023先進IGBT及第三代半導體功率電子技術與應用論壇”。

目前，日程已出爐，屆時有：中車半導體副總工程師劉國友，清純半導體（寧波）有限公司首席科學家、 復旦大學寧波研究院寬禁帶半導體材料與器件研究所副所長雷光寅，北京中電科電子裝備有限公司副總經(jīng)理劉國敬，河北工業(yè)大學教授、天津賽米卡爾科技有限公司董事長張紫輝,中國電子科技集團公司第五十五研究所副主任設計師李赟，快克智能裝備股份有限公司市場總監(jiān)沈懿俊，上海芯鈥量子科技有限公司高級產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)理曹雅婧，上海陸芯電子科技有限公司市場技術總監(jiān)曾祥幼，上海仙工智能科技有限公司半導體事業(yè)部總經(jīng)理于承東，無錫芯鑒半導體技術有限公司總經(jīng)理閆大為，中科院上海微系統(tǒng)所研究員歐欣，蘇州博湃半導體技術有限公司市場總監(jiān)周鑫，江蘇宏微科技股份有限公司市場經(jīng)理苗碩等產(chǎn)業(yè)鏈知名企業(yè)專家代表，將聚焦先進IGBT及第三代半導體功率電子技術與應用的最新進展與趨勢，暢談產(chǎn)業(yè)鏈之間的協(xié)同創(chuàng)新與合作。

部分嘉賓簡介

雷光寅，博士，復旦大學研究員、復旦大學寧波研究院寬禁帶半導體材料與器件研究所副所長、清純半導體（寧波）有限公司首席科學家。2010年至2018年于美國福特汽車公司任研發(fā)工程師，負責混動汽車電機控制器硬件開發(fā)；2018年至2020年于上海蔚來汽車有限公司任電動力工程技術專家，負責基于碳化硅功率半導體的新能源汽車電驅(qū)動系統(tǒng)前瞻項目。長期從事功率半導體模塊封裝及新能源汽車電驅(qū)動系統(tǒng)開發(fā)，研究領域集中在新型封裝材料開發(fā)；功率模塊封裝設計、工藝開發(fā)、可靠性及失效分析；混動及純電驅(qū)動系統(tǒng)開發(fā)等。發(fā)表高水平學術期刊論文30余篇，其中高引數(shù)量17篇；作為第一或合作發(fā)明人，至今共取得超過40項美國及中國發(fā)明專利。研究成果曾獲得有著科技界“奧斯卡”獎之稱的美國科學技術創(chuàng)新獎（R&D 100，2007年度）和2021年中國國際高新技術成果交易會優(yōu)秀產(chǎn)品獎等獎項。

李赟，博士，正高級工程師，中國電子科技集團公司第五十五研究所，副主任設計師。主要從事SiC材料外延工作。先后承擔或參與“863"、“973”、“核高基”和重點研發(fā)計劃等重大科研項目，突破大尺寸低缺陷SiC外延關鍵技術，建立外延工藝平臺，實現(xiàn)SiC外延材料自主保障供應。基于自主研發(fā)的材料, 實現(xiàn)SiC MOSFET系列產(chǎn)品批產(chǎn)；研制了國內(nèi)首個20kV n溝道IGBT芯片研制成功。發(fā)表科技論文8篇(第一作者)，授權發(fā)明專利15項(第一發(fā)明人)，其中2項PCT專利分別獲歐盟及韓國授權。牽頭編制行業(yè)標準2項(已發(fā)布)。獲得國防科技進步獎1次，電子學會技術發(fā)明獎1次。

劉國敬  北京中電科電子裝備有限公司副總經(jīng)理，正高級工程師。多年來，以國家戰(zhàn)略需求和產(chǎn)業(yè)升級為導向，持續(xù)發(fā)力集成電路高端電子制造核心裝備的自主創(chuàng)新，專注于國產(chǎn)集成電路減薄設備的自主設計和研發(fā)工作，為用戶提供成套工藝解決方案。帶領團隊研發(fā)的一系列減薄機設備已應用于材料加工、芯片制造和封裝等工藝段，同時在第三代半導體、化合物等材料加工領域也有廣泛的應用。參與的國家02重大專項“300mm超薄晶圓減薄拋光一體機項目”，獲得中國電子科技集團公司科學技術獎一等獎，曾申請發(fā)明專利11項，以第一作者發(fā)表學術論文5篇，參與了《電子技術自動化發(fā)展與應用研究》著作的編委工作。

張紫輝，河北工業(yè)大學教授、天津賽米卡爾科技有限公司董事長。2015年畢業(yè)于新加坡南洋理工大學并獲博士學位，主要研究第三代半導體器件、半導體器件物理，從事芯片設計與仿真技術及產(chǎn)業(yè)化推廣。河北省特聘專家，河北省特殊津貼專家，河北省青年拔尖人才，東旭集團“平板顯示玻璃技術和裝備國家工程實驗室”理事、技術委員會委員。發(fā)表SCI期刊科研論文150多篇，撰寫學術專著4部，獲授權專利21項，專利成果轉(zhuǎn)化4項，先后承擔國家級課題、國防課題、省部級課題、各類人才項目及橫向課題等各類科研項目17項。

劉國友  教授級高工，中車首席技術專家，株洲中車時代電氣股份有限公司副總工程師。在中車從事功率半導體研究三十余載，帶領團隊率先突破了高鐵IGBT芯片關鍵技術，引領8英寸高壓IGBT芯片產(chǎn)業(yè)化。在高壓IGBT、超大功率晶閘管和SiC等“卡脖子”芯片技術領域?qū)崿F(xiàn)技術創(chuàng)新與自主可控，為我國高鐵、智能電網(wǎng)等高端裝備制造業(yè)和新能源、電動汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展提供了智力支撐。在特高壓直流輸電晶閘管、大功率IGBT技術研究與產(chǎn)業(yè)化等方面做出重大貢獻。主持研究開發(fā)了世界上第一只特高壓直流輸電晶閘管并實現(xiàn)工程應用與產(chǎn)業(yè)化；創(chuàng)立功率半導體英國研發(fā)中心，率先突破高壓IGBT關鍵技術，自主設計并主持建成了全球第一條8英寸高壓IGBT芯片生產(chǎn)線，實現(xiàn)高壓IGBT芯片制造從6英寸到8英寸的技術跨越，有力支撐了高鐵、智能電網(wǎng)等高端裝備產(chǎn)業(yè)的健康可持續(xù)發(fā)展。申報國家發(fā)明專利100余項，已獲授權專利50余項，在國內(nèi)外核心期刊發(fā)表論文50余篇；獲國家科技進步二等獎、中國電源學會技術發(fā)明特等獎、中國電子學會科技進步一等獎、中國鐵道學會特等獎等10余項國家、省部級獎勵。

歐欣 ，中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所，信息功能材料國家重點實驗室研究員，博士生導師。 長期從事SOI制備核心技術-離子注入技術研究，并將成果應用于開發(fā)新型異質(zhì)集成XOI高端硅基晶圓材料及器件，為5G/6G芯片提供關鍵材料技術。發(fā)表SCI論文100余篇其中以第一/通訊作者發(fā)表在Nat. com.、PRL、Adv. Mater.、Nanoletters、IEDM等，申請專利100余件，成果轉(zhuǎn)化近40件。先后獲得國際離子注入技術大會“青年科學家獎”、德國亥姆霍茲HZDR國家研究中心-研究獎”HZDR Prize”、國際離子束材料改性貢獻獎-”IBMM Prize”、中國光學十大進展、北京市科學技術一等獎（2/10）、產(chǎn)學研合作創(chuàng)新獎等。同時入選國家級科技創(chuàng)新領軍人才、國家優(yōu)秀青年科學基金獲得者、中科院高層次人才計劃（終期評估優(yōu)秀）、中國科學院盧嘉錫國際創(chuàng)新團隊帶頭人、上海分院杰出青年科技創(chuàng)新人才、中科院優(yōu)秀博士論文、上海市優(yōu)秀學術帶頭人等榮譽稱號。

周鑫，蘇州博湃半導體技術有限公司市場總監(jiān)。周鑫，蘇州博湃半導體科技有限公司市場銷售總監(jiān)，14年半導體行業(yè)研發(fā)及市場推廣經(jīng)驗。在跨國世界500強公司歷任華南區(qū)銷售經(jīng)理、全球大客戶經(jīng)理、區(qū)域銷售總監(jiān)(華南、西部、北方)等職務。帶領區(qū)域銷售團隊達成銷售任務，年交易金額過億元。

苗碩，江蘇宏微科技股份有限公司市場經(jīng)理。IEEE會員，中國電源學會會員，先后從事過車規(guī)級功率器件，高壓變頻模塊，風電IGBT應用等領域的市場拓展、技術推廣等工作，通過與客戶聯(lián)合技術開發(fā)，攻克多個技術難題。發(fā)表國際、國內(nèi)論文數(shù)篇，進行多項國內(nèi)發(fā)明專利申請。

沈懿俊  快克智能裝備股份有限公司市場總監(jiān)

曾祥幼 上海陸芯電子科技有限公司市場技術總監(jiān)

論壇信息

主辦單位：

半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、第三代半導體產(chǎn)業(yè)

中國國際貿(mào)易促進委員會電子信息行業(yè)分會

勵展博覽集團

承辦單位：

北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司

會議時間：7月20日-7月21日

會議地點：上海世博展覽館 2號館 IC封測劇院

會議議程

 參會/商務咨詢

賈先生（Frank）

18310277858

jiaxl@casmita.com

張女士（Vivian）

13681329411

zhangww@casmita.com

在線注冊