2023年7月26-28日，“2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇”將于西安召開。西安電子科技大學教授、博導寧靜將受邀參與論壇，并分享《寬禁帶氮化物外延材料及集成器件》的主題報告。 

以氮化鎵為代表的寬禁帶半導體具有禁帶寬度大、臨界擊穿場強高、電子飽和速度高等特點，是制備高頻率、大功率、大帶寬、集成化的高效射頻電子元器件關鍵半導體，在5G通信、雷達衛(wèi)星、航空航天等領域具有重要應用前景。盡管經過去二十幾年的發(fā)展，GaN電子器件性能已經得到了顯著的提升，但在單片集成器件及其材料領域仍存在巨大挑戰(zhàn)。報告中將分享相關最新技術研究成果，及成果在在宇航通信、衛(wèi)星測控以及精確制導等國家重點工程中成功應用。

寧靜，西安電子科技大學教授，美國德克薩斯大學聯(lián)合培養(yǎng)博士。獲得2022年陜西省電子學會自然科學一等獎、陜西省高等學?？茖W技術一等獎；2022年全國芯緣科技創(chuàng)新獎獲得者。入選陜西省青年科技新星、陜西省高?？茀f(xié)青年人才托舉計劃。主持和參與了國家自然科學基金、重大科技專項、國家重點研發(fā)計劃等項目20余項。發(fā)表Adv. Funct. Mater.、IEEE EDL等國際知名期刊的第一/通訊作者論文58篇，其中封面論文6篇，授權第一發(fā)明人發(fā)明專利20項。研究成果多家知名學術媒體科學網、WILEY首頁及全球20多家半導體行業(yè)網站著重報道。

CASICON 2023·西安站論壇由第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）指導，西安交通大學、極智半導體產業(yè)網（www.jycsgw.cn）、第三代半導體產業(yè)主辦，西安電子科技大學、中國科學院半導體研究所、第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟人才發(fā)展委員會、全國半導體應用產教融合（東莞）職業(yè)教育集團聯(lián)合組織籌辦。論壇將圍繞光電子器件與功率半導體器件設計、測試評價及應用等主題，邀請產業(yè)鏈相關專家、高?？蒲性核爸髽I(yè)代表共同深入探討，追蹤最新技術進展，分享前沿研究成果，攜手促進國內功率與光電半導體器件技術與應用發(fā)展。

附：論壇信息

組織機構

指導單位：第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）

主辦單位：

西安交通大學

極智半導體產業(yè)網（www.jycsgw.cn）

第三代半導體產業(yè)

協(xié)辦支持：

西安電子科技大學

中國科學院半導體研究所

第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟人才發(fā)展委員會

全國半導體應用產教融合（東莞）職業(yè)教育集團

名譽主席：侯  洵

大會主席：云  峰

副主席：張進成  李世瑋 楊銀堂

程序委員會：

康俊勇、楊旭、王軍喜、劉斌、陳鵬、寧靜、許晟瑞、王瑋、郭輝、潘堯波、丁國華、李哲洋、王東、李強、黃森、馬淑芳、康香寧、趙璐冰

主題方向

·碳化硅功率器件設計與制造

·氮化鎵功率器件設計與制造

·超寬禁帶半導體材料與器件技術

·超高壓器件結構創(chuàng)新及先進制造工藝

·高頻驅動芯片技術

·功率模塊熱管理與可靠性

·基于寬禁帶器件的高頻大功率模組技術

·800V電驅/電控系統(tǒng)技術進展與功率電子應用

·車用功率半導體及模塊可靠性要求及認證標準

·基于寬禁帶半導體的新能源及儲能應用

·光電子器件技術新發(fā)展、新動向

·紫外LED發(fā)光及探測技術

·VCSEL 器件設計及應用

·半導體激光器技術

·…………

會議日程

時間：2023年7月26-28日

地點：西安斯瑞特國際酒店

議程：(具體報告陸續(xù)更新中)

擬參與單位：

西安電子科技大學、西安交通大學、中興通訊、中電化合物、瀚強科技、山東天岳、科友半導體、國星光電、長電科技、中電科十三所、中電科五十五所、茂睿芯、昂瑞微、華杰智通、ULVAC、承芯半導體、順絡電子、唯捷創(chuàng)芯、中芯聚源、旭創(chuàng)科技、海信集團、北京大學，廈門大學、中科院半導體所、烽火通信、南京大學、中科院微電子所、光訊科技、亨通光電、長飛光纖、華為、海思、高意半導體、鍇威特、基本半導體、昂納信息、芯聚能、中電科四十六所、陜西科技大學、西安郵電大學、德科立、芯思杰、浙江大學、三環(huán)集團、仕佳光子、肖特科技、奇芯光電、中鎵半導體、日立、蘇州晶湛、源杰半導體、匯信特、百識電子、云南鍺業(yè)、三安集成、敏芯半導體、上海陽安、永鼎股份、億源通、飛博康、盈峰光通信、迅特通信、意法半導體、中博芯、中國信通院、西安理工大學……擬邀嘉賓/報告人

活動參與：

注冊費2600元，7月15日前注冊報名2300元（含會議資料袋，7月26日歡迎晚宴+27日自助午餐、晚餐）。企業(yè)展位預定中，請具體請咨詢。

報告及論文發(fā)表聯(lián)系：

賈先生 18310277858 jiaxl@casmita.com 

參會及商務合作：

賈先生 18310277858 jiaxl@casmita.com

張女士   13681329411 zhangww@casmita.com