據(jù)路透社報(bào)道，7月10日晚間富士康（鴻海精密）發(fā)布公告稱，將退出與印度金屬石油集團(tuán) Vedanta 成立的合資企業(yè)，該合資企業(yè)原本計(jì)劃在印度生產(chǎn)半導(dǎo)體。

富士康表示，已退出與印度Vedanta集團(tuán)成立的價(jià)值195億美元的半導(dǎo)體合資企業(yè)，這對(duì)印度總理莫迪的芯片制造計(jì)劃造成了挫折。

富士康在一份聲明中表示， “富士康已決定不再推進(jìn)與 Vedanta 的合資企業(yè)”，但未詳細(xì)說明原因。

富士康表示，雙方共同努力了超過一年時(shí)間，以期實(shí)現(xiàn)在印度建立芯片工廠，但一致決定終止這個(gè)計(jì)劃。富士康將移除在合資公司的名稱，該合資公司現(xiàn)在由Vedanta完全所有。

鴻海（富士康母公司）晚間發(fā)布聲明指出，「過去一年多來，鴻?？萍技瘓F(tuán)與Vedanta攜手致力于將共同的半導(dǎo)體理念在印度實(shí)現(xiàn)，這是一段成果豐碩的合作經(jīng)驗(yàn)，也為雙方各自下一步奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。為探索更多元的發(fā)展機(jī)會(huì)，根據(jù)雙方協(xié)議，鴻海后續(xù)將不再參與雙方的合資公司運(yùn)作?！?/p>

Vedanta 表示，該公司完全致力于其半導(dǎo)體項(xiàng)目，并“與其他合作伙伴建立印度第一家代工廠”。它在一份聲明中補(bǔ)充說，“Vedanta已加倍努力”以實(shí)現(xiàn)莫迪的愿景。

Vedanta進(jìn)軍電子制造業(yè)的努力一直受阻，主要原因是印度政府推遲為其提供融資。印度政府曾要求Vedanta-富士康芯片合資企業(yè)重新申請(qǐng)獎(jiǎng)勵(lì)，因?yàn)樵?jì)劃生產(chǎn)28納米芯片的計(jì)劃發(fā)生了變化。

彭博社報(bào)道稱，鴻海與Vendanta合作蓋28奈米晶片廠一直未達(dá)印度政府標(biāo)準(zhǔn)，因此無法取得高達(dá)數(shù)十億美元的補(bǔ)助，這對(duì)于雙方有意砸195億美元在印度蓋半導(dǎo)體廠的計(jì)畫是一大挫敗。

一位知情人士表示，出于對(duì)印度政府延遲批準(zhǔn)激勵(lì)措施的擔(dān)憂，富士康決定退出該合資企業(yè)。

莫迪將芯片制造作為印度經(jīng)濟(jì)戰(zhàn)略的重中之重，以追求電子制造的“新時(shí)代”，而富士康的舉動(dòng)對(duì)他首次吸引外國投資者在當(dāng)?shù)刂圃煨酒男坌脑斐闪舜驌簟?/p>

Counterpoint 研究副總裁尼爾·沙阿 (Neil Shah) 表示：“這筆交易的失敗無疑是推動(dòng)‘印度制造’進(jìn)程的一個(gè)挫折。”他補(bǔ)充說，這對(duì) Vedanta 來說也不是很好，并且“引起了其他公司的關(guān)注和懷疑” 。