2023年7月26-28日，“2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇”將于西安召開。西安衛(wèi)光科技有限公司器件研究中心工程師李樸將出席論壇，并帶來《600V超結MOSFET器件研究》的主題報告。
600V超結MOSFET器件技術在功率電子領域具有重要的意義，并且在近年來得到了快速的發(fā)展。600V超結MOSFET器件技術的發(fā)展使得高電壓應用可以實現(xiàn)更高效能、更可靠和更緊湊的功率轉換。隨著對高效能、高可靠性和高密度集成的需求不斷增加，600V超結MOSFET器件技術將繼續(xù)發(fā)展和創(chuàng)新，為電力電子領域帶來更多的應用和機遇。報告將詳細分享600V超結MOSFET器件研究的最新技術進展及研究成果，包括SJMOS、“超結理論”等，詳情敬請關注論壇。
李樸，畢業(yè)于西安理工大學微電子學與固體物理學專業(yè)，自畢業(yè)起一直從事功率半導體器件的研發(fā)與工藝控制工作，進行功率場效應晶體管、絕緣柵雙極型晶體管產品結構設計、工藝設計、終端技術等技術研究。2020年至今參與公司第六代抗輻照產品的測試分析和定型鑒定工作；參與肖特基型譜、軍用大電流項目答辯驗收，完成了N溝VDMOS型譜項目四款產品的版圖設計。
西安衛(wèi)光科技有限公司是我國大功率半導體器件重點骨干企業(yè)和軍用元器件研制、生產定點企業(yè)，主要產品為NPN、PNP 大功率晶體管 、玻封二極管、硅堆 硅橋、VDMOS管 、IGBT 等系列器件。產品以抗燒毀能力強、低溫放大性能好等特點而聞名國內，廣泛應用于航天、航空、兵器、船舶、電子等軍事裝備及重大科研項目、尖端工程、工業(yè)設備及民用電器，為國家經濟建設和國防建設做出了重要貢獻。
CASICON 2023·西安站論壇由第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）指導，西安交通大學、極智半導體產業(yè)網(wǎng)（www.jycsgw.cn）、第三代半導體產業(yè)主辦，西安電子科技大學、中國科學院半導體研究所、第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟人才發(fā)展委員會、全國半導體應用產教融合（東莞）職業(yè)教育集團聯(lián)合組織籌辦。論壇將圍繞光電子器件與功率半導體器件設計、測試評價及應用等主題，邀請產業(yè)鏈相關專家、高?？蒲性核爸髽I(yè)代表共同深入探討，追蹤最新技術進展，分享前沿研究成果，攜手促進國內功率與光電半導體器件技術與應用發(fā)展。
附：論壇信息
組織機構
指導單位：第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）
主辦單位：
西安交通大學
極智半導體產業(yè)網(wǎng)（www.jycsgw.cn）
第三代半導體產業(yè)
協(xié)辦支持：
西安電子科技大學
中國科學院半導體研究所
第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟人才發(fā)展委員會
全國半導體應用產教融合（東莞）職業(yè)教育集團
名譽主席：侯洵
大會主席：云峰
副主席：張進成 李世瑋 楊銀堂
程序委員會：
康俊勇、楊旭、王軍喜、劉斌、陳鵬、寧靜、許晟瑞、王瑋、郭輝、潘堯波、丁國華、李哲洋、王東、李強、黃森、馬淑芳、康香寧、趙璐冰
主題方向
·碳化硅功率器件設計與制造
·氮化鎵功率器件設計與制造
·超寬禁帶半導體材料與器件技術
·超高壓器件結構創(chuàng)新及先進制造工藝
·高頻驅動芯片技術
·功率模塊熱管理與可靠性
·基于寬禁帶器件的高頻大功率模組技術
·800V電驅/電控系統(tǒng)技術進展與功率電子應用
·車用功率半導體及模塊可靠性要求及認證標準
·基于寬禁帶半導體的新能源及儲能應用
·光電子器件技術新發(fā)展、新動向
·紫外LED發(fā)光及探測技術
·VCSEL 器件設計及應用
·半導體激光器技術
·…………
會議日程
時間：2023年7月26-28日
地點：西安斯瑞特國際酒店
議程：(具體報告陸續(xù)更新中)
擬參與單位：
西安電子科技大學、西安交通大學、中興通訊、中電化合物、瀚強科技、山東天岳、科友半導體、國星光電、長電科技、中電科十三所、中電科五十五所、茂睿芯、昂瑞微、華杰智通、ULVAC、承芯半導體、順絡電子、唯捷創(chuàng)芯、中芯聚源、旭創(chuàng)科技、海信集團、北京大學，廈門大學、中科院半導體所、烽火通信、南京大學、中科院微電子所、光訊科技、亨通光電、長飛光纖、華為、海思、高意半導體、鍇威特、基本半導體、昂納信息、芯聚能、中電科四十六所、陜西科技大學、西安郵電大學、德科立、芯思杰、浙江大學、三環(huán)集團、仕佳光子、肖特科技、奇芯光電、中鎵半導體、日立、蘇州晶湛、源杰半導體、匯信特、百識電子、云南鍺業(yè)、三安集成、敏芯半導體、上海陽安、永鼎股份、億源通、飛博康、盈峰光通信、迅特通信、意法半導體、中博芯、中國信通院、西安理工大學……
活動參與：
注冊費2600元，7月15日前注冊報名2300元（含會議資料袋，7月26日歡迎晚宴+27日自助午餐、晚餐）。企業(yè)展位預定中，請具體請咨詢。
報告及論文發(fā)表聯(lián)系：
賈先生 18310277858 jiaxl@casmita.com
參會及商務合作：
賈先生 18310277858 jiaxl@casmita.com
張女士 13681329411 zhangww@casmita.com
在線報名：
會議酒店
名稱：西安斯瑞特國際酒店 （原曲江國際飯店）
地址：陜西省西安市雁塔區(qū)西影路46號
協(xié)議價格：大/ 雙 床房 含雙早 450元/晚
預訂聯(lián)系：（ 預訂時說明參加半導體會議）
聯(lián)系人：王君濤
手機：18792736973
郵箱：634741306@qq.com
備注：會議酒店房間即將售罄，請盡早預定酒店！
