碳納米管優(yōu)異的導熱性能、彎曲彈性和力學性能以及高柔韌性和導電性能，在微電子封裝中有很多有利的應用，涉及提高封裝性能、增強可靠性和改善散熱等方面，但也面臨制造成本、穩(wěn)定性、可伸縮性等挑戰(zhàn)。

2023年7月26日，“2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇”于西安開幕。論壇由第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）指導，西安交通大學、極智半導體產業(yè)網（www.jycsgw.cn）、第三代半導體產業(yè)主辦，西安電子科技大學、中國科學院半導體研究所、第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟人才發(fā)展委員會、全國半導體應用產教融合（東莞）職業(yè)教育集團聯(lián)合組織籌辦。

香港科技大學(廣州)系統(tǒng)樞紐院長、智能制造學域講座教授李世瑋帶來了“高功率芯片三維堆疊封裝熱管理的新思路”的主題報告，碳納米管具有極高的軸向熱導率，過去曾有許多研究試圖將碳納米管應用到微電子封裝結構中，以增進器件或模組的散熱表現(xiàn)。然而，在碳納米管問世之后的三十年間，人們依然沒能實現(xiàn)碳納米管在微電子封裝中的有效應用。報告詳細探討如何直接利用碳納米管的軸向高熱導率進行有效散熱，尤其是在三維堆疊芯片封裝方面的熱管理應用。報告提出一項嶄新的概念，先行鍵接兩平行表面并在兩表面之間預留適當間隔，然后在間隔區(qū)的兩平行表面上同時對向生長大面積的碳納米管，直到雙方的碳納米管產生類似魔術貼的犬牙交錯。根據事先預研，交錯后的碳納米管可產生更佳的機械接觸，甚至觸發(fā)纏縛熔合，讓對向生長的某些碳納米管配對連成一條，進而提升平行面間的熱導性能。報告所關注的固定間距平行表面，正好是三維堆疊芯片的場景，而散熱正是三維封裝的短板?？梢灶A見研究所提供的思路，將有可能大幅增進熱導性能，為未來高功率芯片三維堆疊封裝熱管理帶來顛覆性的創(chuàng)新。

嘉賓簡介

李世瑋教授于1992年獲得美國普渡大學航空航天工程博士學位，1993年加入香港科技大學任教，于2022年轉任至香港科技大學廣州校區(qū)。李教授目前是港科廣智能制造學域講座教授，同時也兼任系統(tǒng)樞紐院長以及微系統(tǒng)異構集成與封裝中心主任等行政職務。李教授的研究領域覆蓋晶圓級和三維微系統(tǒng)封裝、LED封裝和半導體照明技術、增材制造與3D打印、以及無鉛焊接工藝及焊點可靠性。李教授在相關專業(yè)的國際學術組織非?；钴S，他曾擔任《IEEE元器件封裝技術期刊》的總主編、IEEE CPMT學會的國際主席、以及ASME EPPD學會的國際主席，目前正擔任《ASME電子封裝期刊》的總主編。由于李教授在國際間的成就及聲望，他于1999、2003、2008和2013年分別被英國物理學會(IoP)、美國機械工程師學會(ASME)、電氣電子工程師學會(IEEE) 、國際微電子組裝和封裝學會(IMAPS)評選為學會會士(Fellow)。

CASICON 系列活動簡介

 “先進半導體產業(yè)大會（CASICON）” 由【極智半導體產業(yè)網】主辦，每年在全國巡回舉辦的行業(yè)綜合活動?；顒泳劢瓜冗M半導體產業(yè)發(fā)展熱點，聚合產業(yè)相關各方訴求，通過“主題會議+項目路演+展覽”的形式，促進參與各方交流合作，積極推動產業(yè)發(fā)展。CASICON 系列活動將以助力第三代半導體產業(yè)為己任，持續(xù)輸出高質量的活動內容，搭建更好的交流平臺，為產業(yè)發(fā)展貢獻應盡的力量。