近期，國內(nèi)半導體行業(yè)動態(tài)頻頻，簽約、開工、投產(chǎn)等消息不斷傳出，項目涵蓋第三代半導體、封裝測試、半導體材料、車規(guī)級芯片等領域，涉及企業(yè)包括有研硅、朗科科技、長電科技、艾為電子等。

 

韶關首家芯片半導體封測企業(yè)投產(chǎn)

 

據(jù)“Netac朗科科技”消息，8月18日，韶關朗正數(shù)據(jù)半導體有限公司（以下簡稱“韶關朗正”）在韶關舉行開業(yè)儀式。

 

據(jù)悉，目前，該公司的生產(chǎn)設備正在安裝調(diào)試中，預計9月初將具備生產(chǎn)能力。首期預期月產(chǎn)能達到3KK顆BGA、1KK的UDP和2KK的TF卡。

 

韶關朗正于2022年12月成立，注冊資本達5000萬，擁有建筑面積8000平方米，是朗科科技的控股子公司。公司主要專注于生產(chǎn)高品質(zhì)的存儲類芯片，如UDP、TF卡、BGA封裝芯片，同時也在規(guī)劃eMMC、eMCP等嵌入式芯片和自主研發(fā)的主控芯片。

 

韶關朗正提供Flash BGA、TF卡、U盤、eMMC、eMCP等多種存儲類封裝產(chǎn)品，并具有完善的封測制造工廠。其產(chǎn)品應用廣泛，涉及手機、平板、游戲機、車載存儲、可穿戴設備等，還提供存儲類產(chǎn)品的解決方案。

 

 

據(jù)德州日報報道，8月18日，山東有研刻蝕設備用硅材料及硅片擴產(chǎn)項目開工儀式在天衢新區(qū)舉行，計劃打造國內(nèi)領先集成電路關鍵材料基地。

 

本次開工的刻蝕設備用硅材料及硅片擴產(chǎn)項目是有研半導體硅材料股份公司的上市募投項目，項目總投資7.4億元，預計2025年投產(chǎn)。

 

其中，刻蝕設備用硅材料項目總投資3.57億元，主要生產(chǎn)大尺寸單晶硅部件加工品，項目達產(chǎn)后年新增硅材料204噸；8英寸硅片擴產(chǎn)項目總投資3.84億元，全部達產(chǎn)后新增8英寸硅片產(chǎn)品120萬片/年的生產(chǎn)能力。

 

根據(jù)有研硅2023年半年度報告顯示，集成電路用8英寸硅片擴產(chǎn)項目，總投資額3.85億元，該項目計劃分兩期實施，目前正在開展第一期5萬片擴產(chǎn)計劃。截至報告期末，部分工藝設備已到貨，正在陸續(xù)安裝、調(diào)試并投入生產(chǎn)運行。

 

集成電路刻蝕設備用硅材料項目，總投資額3.57億元，項目按照計劃推進執(zhí)行。截至報告期末，部分工藝設備已到貨，正在陸續(xù)安裝、調(diào)試并投入生產(chǎn)運行，項目廠房建設及配套設施正在積極籌備中。

 

 

據(jù)格力集團消息，8月17日，珠海高新區(qū)2023年第三季度重點項目集中開工活動在高新區(qū)北沙三生產(chǎn)業(yè)園舉行。本次集中開工重點項目25個，總投資451.6億元，當年計劃投資16.29億元。

 

其中，包括由格力集團投資打造的全市產(chǎn)業(yè)立柱項目——華芯（珠海）半導體砷化鎵總部研產(chǎn)基地，以及格創(chuàng)·芯谷5.0產(chǎn)業(yè)新空間二期項目。

 

據(jù)了解，今年3月，格力金投與中芯聚源聯(lián)合領投華芯半導體，助力華芯珠海核心團隊完成數(shù)億元融資，“以投促引”推動華芯 (珠海) 半導體砷化緣總部研產(chǎn)基地項目落戶珠海，并在珠海投資建設總投資約34億元.產(chǎn)能達1.5萬片/月的6寸砷化晶圓代工廠。

 

同時，格力集團通過旗下建設投資板塊出資約6.21億元，為華芯半導體分兩期建設總計容建面約8.26萬平方米的定制化5.0產(chǎn)業(yè)新空間。該項目預計2024年7月具備入駐條件、9月試投產(chǎn)，滿產(chǎn)后年產(chǎn)值可達32億元。

 

皋鑫電子半導體芯片項目開工

 

據(jù)如皋發(fā)布消息，8月18日，江蘇皋鑫電子有限公司半導體芯片項目開工儀式舉行。

 

新開工項目主要從事半導體材料與器件的生產(chǎn)研發(fā)，總投資10億元，項目建成后，預計年產(chǎn)1200萬片器件芯片用硅擴散片、8億支特種高壓二極管和4億支汽車用高功率二極管。

 

消息顯示，江蘇皋鑫電子項目落戶高新區(qū)滬蘇科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)園，其母公司浙江中晶科技股份有限公司是一家專業(yè)從事半導體單晶硅材料、芯片元件的研發(fā)生產(chǎn)銷售的國家高新技術企業(yè)，公司于2020年12月18日在深交所主板上市，公司產(chǎn)品實現(xiàn)了在細分領域的進口替代，解決半導體材料生產(chǎn)的卡脖子工程，產(chǎn)品供給境內(nèi)大部分芯片制造企業(yè)，以及境外日本、美國等高端分立器件、功率器件芯片制造企業(yè)和終端用戶。

 

沈陽賀利氏信越石英半導體生產(chǎn)基地項目主廠房已封頂

據(jù)沈陽網(wǎng)報道，8月17日，沈陽賀利氏信越石英半導體生產(chǎn)基地項目主廠房已成功封頂，進入機電安裝施工階段。據(jù)了解，該生產(chǎn)基地主要生產(chǎn)高精密度半導體石英系列產(chǎn)品，計劃于2024年投產(chǎn)運行。

 

此前消息顯示，沈陽賀利氏信越石英半導體生產(chǎn)基地項目主要生產(chǎn)高精密度半導體石英系列產(chǎn)品，項目占地面積6.81萬平方米，規(guī)劃建筑面積8.95萬平方米，計劃于2024年6月投產(chǎn)運行。

 

該項目主要生產(chǎn)高精密度半導體石英系列產(chǎn)品，包括硅片承載器、石英管、石英舟、集成電路產(chǎn)業(yè)裝備配件等，全部達產(chǎn)后預計可實現(xiàn)年產(chǎn)值5.6億元。

 

 

據(jù)精彩魏都消息，8月15日，許昌市魏都區(qū)人民政府與深圳市領存技術有限公司簽約集成電路封裝生產(chǎn)測試項目。

 

此次簽約的集成電路封裝生產(chǎn)測試基地項目占地約100畝，總投資約10億元，項目達產(chǎn)后預計可達每年540萬顆，實現(xiàn)年產(chǎn)值超20億元。

 

資料顯示，深圳市領存技術有限公司是一家軍用計算機及軍用存儲芯片產(chǎn)品研發(fā)商，專注于中國軍工領域提供計算、存儲、加密、數(shù)據(jù)安全系統(tǒng)服務，解決軍工自主可控所亟需的核心技術問題。

 

 

據(jù)渭濱宣傳消息，近日，陜西寶雞市姜譚經(jīng)開區(qū)電子新材料產(chǎn)業(yè)園項目研發(fā)大樓主體結構封頂，標志著項目進入二次結構、裝飾裝修階段。

 

該項目總占地面積88畝，計劃建設10萬平方米生產(chǎn)廠房及技術研發(fā)大樓等輔助設施，新建20余條第三代半導體材料應用、封裝測試等生產(chǎn)線。主要生產(chǎn)半導體氮化鎵、碳化硅、砷化鎵等晶圓、芯片以及相關半導體智能科技應用產(chǎn)品，在5G通信、航空航天、物聯(lián)網(wǎng)等諸多重要領域有廣泛的應用前景。

 

項目建成后，預計實現(xiàn)年產(chǎn)值達30億元，未來5年總體拉動產(chǎn)值規(guī)模將突破100億元。同時將進一步完善全區(qū)電子信息上下游產(chǎn)業(yè)鏈條，帶動傳感器、微電子等相關產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

 

 

據(jù)上海臨港消息，8月15日，上海臨港新片區(qū)舉行四周年重點產(chǎn)業(yè)項目集中開工儀式。本次集中開工的重點項目共12個，總投資288億元，包括長電汽車芯片成品制造封測一期項目、艾為電子車規(guī)級可靠性測試中心建設項目等。

 

長電汽車芯片成品制造封測一期項目是長電科技聚焦汽車電子高附加值應用市場，服務全球客戶的重要舉措，將涵蓋車載半導體“新四化”領域的智能駕艙、智能互聯(lián)、安全傳感器以及模塊封裝類型，全面覆蓋傳統(tǒng)封裝、面向未來的模塊封裝以及系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品，包括傳感器、主控芯片、存儲芯片、功率器件、模擬芯片等，為全球客戶提供具備高可靠性標準的電動汽車和自動駕駛等半導體封測產(chǎn)品與服務。

 

艾為電子車規(guī)級可靠性測試中心建設項目總投資17億元，對車規(guī)級集成電路溫度沖擊、溫度循環(huán)、高溫存儲、高溫工作、低溫存儲、低溫工作、PCT等性能的可靠性測試；對IC性能測試分析、開蓋、去層等失效性分析等,對車規(guī)級芯片進行晶元研磨、切片、打線,塑封、測試等快速封裝打樣。

 

 

據(jù)蘇州高新區(qū)發(fā)布消息，近日，水芯電子科技總部項目開業(yè)儀式在蘇州高新區(qū)舉行，將打造成為研發(fā)及銷售總部。

 

官網(wǎng)資料顯示，水芯電子成立于2020年，是國內(nèi)率先專注于可重構數(shù)字電源的芯片公司。該公司在全球率先提出“可重構數(shù)字電源芯片”概念并量產(chǎn)化，其“可重構數(shù)字電源芯片”極大提升芯片應用開發(fā)效率，以極少型號的產(chǎn)品覆蓋海量市場，大幅降低芯片開發(fā)成本，提高了電源技術迭代速度。

 

水芯電子產(chǎn)品具有小型化、高效、便捷定制等特點，覆蓋從微瓦級消費類到千瓦級工業(yè)類電源的應用，其自研的DSP大功率電源/電機芯片、VRM、快充芯片等產(chǎn)品系列，突破了高端電源和大功率電源芯片領域的卡脖子問題。

 

 

據(jù)太倉高新區(qū)發(fā)布消息，近日，蘇州立琻半導體有限公司（以下簡稱“立琻半導體”）基于第三代半導體的首條紫外光源芯片產(chǎn)線正式量產(chǎn)。

 

立琻半導體化合物半導體光電器件研發(fā)制造基地位于太倉高新區(qū)，一期投資10億元人民幣，工廠占地約75畝。目前量產(chǎn)的半導體紫外光源芯片，其外延材料質(zhì)量、芯片性能均達到國內(nèi)一流水平，功率大、效率高、可靠性好，可廣泛應用于工業(yè)固化、醫(yī)療機械、空氣水消殺等。量產(chǎn)后，該產(chǎn)線年產(chǎn)芯片可達1.2萬片，年產(chǎn)值超億元。

 

資料顯示，立琻半導體成立于2021年3月，公司擁有國際領先的光電化合物半導體技術平臺，主要產(chǎn)品包括紫外高功率半導體光源芯片、像素化矩陣式智能車燈光源芯片等。據(jù)悉，InGaN （銦鎵氮）基像素化矩陣式智能車大燈光源芯片的自主研發(fā)工作正有序推進，今年底將給下游客戶提供樣品。

 

來源：全球半導體觀察