據報道，英特爾日前與以色列芯片代工廠商高塔半導體達成一項新的代工協(xié)議。

根據該協(xié)議，高塔半導體將向英特爾新墨西哥州Rio Rancho工廠投資3億美元，收購并獲得即將安裝到該工廠的設備和和其他固定資產。屆時，高塔半導體將獲得該工廠每月60多萬張照片層（photo layers）的生產能力，以滿足高塔半導體客戶對下一代300 mm芯片的需求。