據(jù)上交所公告顯示，燦芯股份將于10月18日上會審核，海通證券為主承銷商。

公開資料顯示，公司自設立以來專注于集成電路設計服務領域關鍵技術的研發(fā)，經(jīng)過十余年的技術積累和研發(fā)投入，已研發(fā)形成大型SoC定制設計技術與半導體IP開發(fā)技術兩大類核心技術體系，致力于為客戶提供一站式芯片定制服務。

根據(jù)招股書及問詢回復披露，由于全球先進的晶圓代工廠集中度較高，燦芯股份結合客戶市場需求與自身技術優(yōu)勢，秉承供應鏈“自主、安全、可控”的重要原則，與中芯國際建立了戰(zhàn)略合作伙伴關系，并基于自身核心技術優(yōu)勢為客戶提供高效率、高可靠的一站式芯片定制服務，保障了公司客戶快速、低風險實現(xiàn)產(chǎn)品設計及量產(chǎn)。

目前，公司擁有覆蓋主流邏輯工藝節(jié)點與包括BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工藝節(jié)點的完整芯片定制能力。多年來，公司結合不同工藝節(jié)點、IP特性與客戶差異化需求，不斷滿足下游客戶的國產(chǎn)化發(fā)展需求，已為物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、消費電子、網(wǎng)絡通信、高性能計算、智慧城市等領域具有重要產(chǎn)業(yè)影響力的境內企業(yè)提供了優(yōu)質、可靠的定制服務。與此同時，公司亦不斷拓展境外客戶，以中國設計打造國際品牌，在能源、工業(yè)控制、汽車電子等領域獲得了眾多國外知名客戶認可。

憑借適用于多領域、可拓展的大規(guī)模SoC快速設計能力與全面的設計服務平臺，燦芯股份芯片設計業(yè)務收入實現(xiàn)高速增長。2020年-2023年1-6月，公司芯片設計業(yè)務收入分別為14699.34萬元、33457.32萬元、39993.53萬元和26666.60萬元，呈快速增長趨勢。

本次IPO上市，公司圍繞主營業(yè)務，通過包括網(wǎng)絡通信與計算芯片定制化解決方案平臺、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智慧城市的定制化芯片平臺及高性能模擬IP建設平臺的投入，將進一步提升公司SoC平臺（YouSiP）的可拓展性，進一步提升下游客戶的拓展空間。

來源：上海證券報