SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）11月1日公布了2023年9月北美半導(dǎo)體設(shè)備銷售數(shù)據(jù)，前段晶圓設(shè)備和后段封測設(shè)備都不理想。報告顯示，9月北美半導(dǎo)體設(shè)備銷售方面，前段晶圓設(shè)備銷售額33.4億美元，環(huán)比增長3%、同比下降18%；后段封測設(shè)備銷售額2.43億美元，環(huán)比下降2%、同比下降25%。

SEMI數(shù)據(jù)顯示，北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單不振，2023年Q3全球IDM和晶圓代工的產(chǎn)能利用率已經(jīng)滑落到80%以下，預(yù)計第四季度見底，但IC產(chǎn)業(yè)總投資在2023年第三季度持續(xù)增長。除了CoWoS封測、2/3nm、HBM還會繼續(xù)投資之外，其他訂單都已暫緩。SEMI預(yù)計2023年下半年，非存儲類芯片的總投資額將下降

此外，WSTS/SIA統(tǒng)計的8月全球半導(dǎo)體營收及9月美國采購經(jīng)理人指數(shù)年減都逐月改善，之前這些公司庫存建立太多，所以要先看到庫存消化，再幾個步驟最后才輪到增加資本支出，難怪北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單不振。

（來源：集微）