鼎龍控股集團官微消息，11月16日，鼎龍（仙桃）半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)園投產(chǎn)儀式舉行。鼎龍（仙桃）半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)園占地218畝，建筑面積11.5萬平方米，項目總投資約10億元。歷經(jīng)15個月的建設(shè)，同步迎來千噸級半導(dǎo)體OLED面板光刻膠（PSPI) 、萬噸級CMP拋光液（Slurry）和萬噸級CMP拋光液用納米研磨粒子等多個重點項目的投產(chǎn)。