隨著全球?qū)I（人工智能）和HPC（高性能計(jì)算）需求的爆炸式增長，加上智能手機(jī)、個(gè)人電腦、基礎(chǔ)設(shè)施需求的穩(wěn)定以及汽車行業(yè)的恢復(fù)性增長，半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來新一輪增長，需求增長的主要產(chǎn)品包括邏輯IC、模擬IC、微處理器和微控制器IC以及存儲(chǔ)器。

預(yù)測(cè)2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)的八大增長領(lǐng)域與市場(chǎng)趨勢(shì)：

1.半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)將在2024年復(fù)蘇，年增長率為20%

由于市場(chǎng)需求疲軟，供應(yīng)鏈庫存消耗過程仍在繼續(xù)。盡管2023年下半年出現(xiàn)了一些零星的短期訂單和急單，但仍難以扭轉(zhuǎn)上半年20%的年度降幅，因此，預(yù)計(jì)2023年半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)仍將下滑12%。在2023年內(nèi)存市場(chǎng)衰退超過40%之后，預(yù)計(jì)2024年減少產(chǎn)量以推高產(chǎn)品價(jià)格的效應(yīng)，加上高價(jià)位 HBM 滲透率的提高，有望成為市場(chǎng)增長的驅(qū)動(dòng)力。隨著智能手機(jī)需求的逐步復(fù)蘇和人工智能芯片需求的旺盛，預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)將重回增長態(tài)勢(shì)，年增長率將超過 20%。

 2.ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）和信息娛樂推動(dòng)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展

雖然汽車市場(chǎng)的增長保持韌性，但汽車智能化和電動(dòng)化趨勢(shì)明顯，是未來半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。ADAS占汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的最大份額，到2027年復(fù)合年增長率（CAGR）將達(dá)到19.8%，占當(dāng)年汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的30%。在汽車智能化和連接性的推動(dòng)下，信息娛樂占汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的第二大份額，到2027年復(fù)合年增長率為14.6%，占當(dāng)年市場(chǎng)的20%?？傮w而言，越來越多的汽車電子產(chǎn)品將依賴芯片，這意味著對(duì)半導(dǎo)體的需求將是長期而穩(wěn)定的。

3.半導(dǎo)體AI應(yīng)用從數(shù)據(jù)中心擴(kuò)展到個(gè)人設(shè)備

由于數(shù)據(jù)中心需要更高的計(jì)算能力、數(shù)據(jù)處理能力、復(fù)雜的大型語言模型和大數(shù)據(jù)分析能力，AI正大行其道。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，預(yù)計(jì)從2024年開始，更多的AI功能將被集成到個(gè)人設(shè)備中。AI智能手機(jī)、AI個(gè)人電腦和AI可穿戴設(shè)備將逐步投放市場(chǎng)。預(yù)計(jì)引入AI后，個(gè)人設(shè)備將有更多創(chuàng)新應(yīng)用，這將積極刺激半導(dǎo)體和先進(jìn)封裝需求的增長。

 4.IC設(shè)計(jì)庫存消耗逐漸結(jié)束，預(yù)計(jì)到2024年亞太市場(chǎng)增長14%

盡管2023年亞太地區(qū)IC設(shè)計(jì)公司的表現(xiàn)因長期庫存合理化而相對(duì)低迷，但大多數(shù)供應(yīng)商在市場(chǎng)壓力下仍保持韌性。各供應(yīng)商都積極投資和創(chuàng)新，以保持在供應(yīng)鏈中的相關(guān)性。此外，IC設(shè)計(jì)公司利用AI在客戶端設(shè)備和汽車領(lǐng)域的應(yīng)用，繼續(xù)培育技術(shù)。隨著全球個(gè)人設(shè)備市場(chǎng)的逐步復(fù)蘇，將出現(xiàn)新的增長機(jī)會(huì)，預(yù)計(jì)到2024年，整體市場(chǎng)將以每年14%的速度增長。

5.晶圓代工業(yè)先進(jìn)工藝需求激增

晶圓代工行業(yè)受到庫存調(diào)整和需求疲軟環(huán)境的影響，產(chǎn)能利用率在2023年大幅下降，尤其是28納米以上的成熟工藝技術(shù)。不過，由于部分消費(fèi)電子產(chǎn)品需求的回升以及人工智能的需求，12英寸晶圓廠在2023年下半年開始緩慢復(fù)蘇，其中先進(jìn)制程的復(fù)蘇最為明顯。展望2024年，隨著臺(tái)積電、三星、英特爾等企業(yè)的努力，以及終端用戶需求的逐步穩(wěn)定，市場(chǎng)將持續(xù)回升，預(yù)計(jì)明年全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長。

 6.中國產(chǎn)能增長和成熟工藝價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)加劇

在美國禁令的影響下，中國積極擴(kuò)大產(chǎn)能。為保持產(chǎn)能利用率，中國業(yè)界不斷提供優(yōu)惠價(jià)格，預(yù)計(jì)這將對(duì)“非中國”代工廠造成壓力。此外，由于晶圓生產(chǎn)主要集中在成熟工藝上，2023年下半年至2024 年上半年的工業(yè)控制和汽車IC庫存將不得不在短期內(nèi)被消化，這將繼續(xù)對(duì)供應(yīng)商及其重新獲得議價(jià)能力造成壓力。

7.預(yù)計(jì)2023年至2028年2.5/3D封裝市場(chǎng)復(fù)合年增長率將達(dá)到22%

隨著半導(dǎo)體芯片功能和性能要求的不斷提高，先進(jìn)的封裝技術(shù)變得越來越重要。預(yù)計(jì)從2023年到2028年，2.5/3D封裝市場(chǎng)的復(fù)合年增長率將達(dá)到22%，成為半導(dǎo)體封裝測(cè)試市場(chǎng)中備受關(guān)注的領(lǐng)域。

 8.CoWoS供應(yīng)鏈產(chǎn)能擴(kuò)大一倍，助力AI芯片供應(yīng)

AI浪潮導(dǎo)致服務(wù)器需求激增，而服務(wù)器的需求依賴于臺(tái)積電先進(jìn)的封裝技術(shù)CoWoS。目前，CoWoS 的供需缺口仍有20%。除了英偉達(dá)之外，國際IC設(shè)計(jì)公司也在增加訂單。預(yù)計(jì)到2024年下半年，CoWoS 的產(chǎn)能將增加130%，更多廠商將積極進(jìn)入CoWoS 供應(yīng)鏈，預(yù)計(jì)2024年AI芯片的供應(yīng)將更加強(qiáng)勁，并將成為AI應(yīng)用發(fā)展的重要推動(dòng)力。

來源：EE Times Asia和International Data Corp