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品牌推薦│特思迪誠邀您參加CSE化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會

日期:2024-03-13 閱讀:364
核心提示:北京特思迪半導(dǎo)體設(shè)備有限公司將攜新品亮相本屆盛會,誠邀業(yè)界同仁蒞臨3T13展臺參觀、交流合作。

 2024年4月9-11日,一年一度化合物半導(dǎo)體行業(yè)盛會——2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(簡稱“JFSC&CSE”)將于武漢光谷科技會展中心舉辦。北京特思迪半導(dǎo)體設(shè)備有限公司將攜新品亮相本屆盛會,誠邀業(yè)界同仁蒞臨3T13展臺參觀、交流合作。

 北京特思迪半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 

 

本屆CSE博覽會由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、九峰山實驗室共同主辦,以“聚勢賦能 共赴未來”為主題,將匯集全球頂尖的化合物半導(dǎo)體制造技術(shù)專家、行業(yè)領(lǐng)袖和創(chuàng)新者,采用“示范展示+前沿論壇+技術(shù)與商貿(mào)交流”的形式,為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準(zhǔn)對接平臺,助力企業(yè)高效、強(qiáng)力拓展目標(biāo)客戶資源,加速驅(qū)動中國化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完善和升級。 

CSE作為2024年首場國際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會得到了多方力量的大力支持,三大主題展區(qū),六大領(lǐng)域,將集中展示各鏈條關(guān)鍵環(huán)節(jié)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新服務(wù),將打造化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的標(biāo)桿性展會。助力打造全球化合物半導(dǎo)體平臺、技術(shù)、產(chǎn)業(yè)的燈塔級盛會,集中展示化合物半導(dǎo)體上下游全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品,搭建企業(yè)發(fā)布年度新產(chǎn)品新技術(shù)的首選平臺,支撐產(chǎn)業(yè)鏈及中部地區(qū)建設(shè)具有全球影響力的萬億級光電子信息產(chǎn)業(yè)集群。

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北京特思迪半導(dǎo)體設(shè)備有限公司,是一家擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的國家高新技術(shù)企業(yè),專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域超精密平面加工設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。以“引領(lǐng)半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步,助力客戶發(fā)展”為使命,致力于成為全球技術(shù)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)。 

特思迪以更平、更薄、更可靠為技術(shù)導(dǎo)向,深耕半導(dǎo)體襯底材料、晶圓制造、半導(dǎo)體器件、先進(jìn)封裝、MEMS等領(lǐng)域的超精密平面加工技術(shù),形成了技術(shù)領(lǐng)先,性能優(yōu)越,工藝穩(wěn)定的核心技術(shù)優(yōu)勢,可提供減薄、拋光、CMP的系統(tǒng)解決方案和工藝設(shè)備。

特思迪以堅守科技匠心,堅持長期主義為經(jīng)營理念,以領(lǐng)先的半導(dǎo)體平面技術(shù),成就客戶的核“芯”競爭力,帶給產(chǎn)業(yè)無限可能。

 產(chǎn)品介紹

 圖片1 全自動減薄機(jī)(TFG-3200)

全自動減薄機(jī)(TFG-3200)

TFG-3200是一款操作簡單、功能豐富的高精度研削設(shè)備,設(shè)備配置自動厚度測量和補(bǔ)償系統(tǒng),通過驅(qū)動減薄砂輪高速旋轉(zhuǎn),自動研削晶圓至目標(biāo)精度,工作臺可定制,兼顧多尺寸晶圓,設(shè)備應(yīng)用廣泛。 

全自動系:全自動上下片,干進(jìn)干出的全自動研削系統(tǒng)

功能全面:自動厚度測量 多段研削程序 超負(fù)載等待

兼容性好:可磨削各類半導(dǎo)體材料 兼容6&8英寸晶圓減薄

配置豐富:雙軸研削單元 三工作臺加工

 圖片2 雙面拋光機(jī)TDP-1200

雙面拋光機(jī)TDP-1200

雙面拋光機(jī)分為雙面機(jī)械拋光和雙面化學(xué)拋光兩種,分別代表雙面拋光的粗加工和精加工。主要用于晶片的表面拋光,操作簡單,搭配不同的夾具,拋光墊,拋光液可以實現(xiàn)不同材料,不同尺寸,不同厚度的晶片拋光。

 高剛性、高壓力

加壓方式:氣囊加壓方式,比例閥精確控制壓力

加工方式:雙面加工

恒溫系統(tǒng):拋光盤溫度控制系統(tǒng)

工藝優(yōu)化:獨特的拋光盤面型控制工藝

上盤上下方式 : 采用4組排列的LM 導(dǎo)軌

 圖片3 全自動CMP拋光機(jī)TPC-2110

全自動CMP拋光機(jī)TPC-2110

用于氧化物、金屬、STI、SOI、MEMS等產(chǎn)品的平坦化拋光,應(yīng)用廣泛。全自動CMP拋光機(jī)是一款針對薄膜(介質(zhì)層)的全自動拋光設(shè)備,操作便捷,兼容性強(qiáng),通過更換拋光壓頭實現(xiàn)不同尺寸晶圓的兼容,采用自動化裝片方式,機(jī)械手自動取放片,同時搭配雙面PVA滾刷進(jìn)行在線刷洗功能,實現(xiàn)干進(jìn)干出, 

加壓方式:外氣囊加壓、納米級去除

驅(qū)動形式:拋光壓頭自轉(zhuǎn)&擺動驅(qū)動系統(tǒng)

全自動系統(tǒng):全自動上下片,干進(jìn)干出

兼容性好:兼容4/6/8inch晶圓

恒溫系統(tǒng):配置紅外測溫系統(tǒng),保證拋光盤溫度恒定

清洗單元:雙面PVA刷自動雙面刷洗干燥

控制系統(tǒng):PC程序、摩擦力&溫度監(jiān)測系統(tǒng)

展位場景圖

北京特思迪半導(dǎo)體設(shè)備有限公司

北京市順義區(qū)杜楊北街3號6號樓101399

Tel:+86-10-6477 8430 

www.tsd-semicon.com

mail:sales@tsd-semicon.com

 

值此之際,我們誠邀業(yè)界同仁共聚本屆盛會,蒞臨展位現(xiàn)場參觀交流、洽談合作。 

 

關(guān)于JFSC&CSE 2024

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