據韓媒Hankooki報道，SK海力士將于明年3月開始在韓國京畿道龍仁半導體集群建設半導體工廠（fab）。以此為開始，到2046年將投資超過120萬億韓元（當前約合6388.56億元人民幣），總共建設4座晶圓廠。據韓國產業(yè)通商資源部3月21日消息，產業(yè)通商資源部長官安德根視察了半導體巨型集群計劃的重點區(qū)域——SK海力士龍仁半導體綜合工業(yè)園區(qū)。

SK海力士于2019年公布開發(fā)計劃，但由于許可問題，開發(fā)被推遲。SK海力士表示，通過中央和地方政府以及企業(yè)2022年達成的協議，這項計劃已獲得進展。SK海力士解釋說，第一座晶圓廠計劃于明年3月開始建設，將是世界上最大的三層晶圓廠。

今年2月，韓國產業(yè)通商資源部成立了電力供應特別工作組（TF），以支持集群內的基礎設施建設。今年3月，韓國政府計劃宣布成立專門支持半導體等高科技專業(yè)綜合體的部門以及高科技戰(zhàn)略產業(yè)專業(yè)綜合體綜合扶持計劃。此外，韓國政府6月底前也將公布加速AI芯片出口和強化半導體設施的策略。安德根強調，各部將全力確保韓國企業(yè)在全球半導體制造領域不落人后，積極支持高帶寬存儲器（HBM）芯片制造，希望今年半導體出口額突破1200億美元。

（來源：集微網）