近日，天科合達(dá)、天岳先進(jìn)、斯科半導(dǎo)體、柳鑫實(shí)業(yè)、三責(zé)新材、漢京半導(dǎo)體、昇顯微等半導(dǎo)體項(xiàng)目迎來(lái)新消息。

年產(chǎn)能16萬(wàn)片，天科合達(dá)SiC項(xiàng)目二期主體完工

3月17日，據(jù)“金龍湖發(fā)布”消息，天科合達(dá)SiC項(xiàng)目二期主體已完工，正在進(jìn)行核體內(nèi)外部裝配施工。該項(xiàng)目總投資8.3億，建筑面積4.9萬(wàn)平方米。

從項(xiàng)目進(jìn)度來(lái)看，天科合達(dá)SiC項(xiàng)目二期于2023年3月20日簽約落戶徐州；8月8日，項(xiàng)目正式開工；12月28日，天科合達(dá)SiC二期項(xiàng)目全面封頂；該項(xiàng)目計(jì)劃于2024年6月建設(shè)完成并于8月竣工投產(chǎn)，將購(gòu)置安裝單晶生長(zhǎng)爐及配套設(shè)備合計(jì)647臺(tái)（套），可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)SiC襯底16萬(wàn)片。此前在2018年，天科合達(dá)已在徐州投建了SiC襯底一期項(xiàng)目，二期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目投產(chǎn)后，天科合達(dá)徐州基地SiC襯底年產(chǎn)能將達(dá)到23萬(wàn)片、年產(chǎn)值10億元以上。

業(yè)績(jī)方面，2023年11月，據(jù)天科合達(dá)介紹，2023年下半年，公司營(yíng)收首次突破10億元，截至2023年10月份，公司營(yíng)收已經(jīng)較2022年全年翻一番。公司已累計(jì)服務(wù)國(guó)內(nèi)外客戶500余家，累計(jì)銷售導(dǎo)電型SiC襯底60余萬(wàn)片。

天岳先進(jìn)：臨港工廠第二階段產(chǎn)能規(guī)劃已步入議程

天岳先進(jìn)(688234.SH)3月25日在回答投資者提問(wèn)時(shí)表示，近年來(lái)，公司持續(xù)提升產(chǎn)能規(guī)模，2023年公司上海臨港工廠順利投產(chǎn)，目前臨港工廠擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)展順利，產(chǎn)品交付有序推進(jìn)。

隨著產(chǎn)能的提升，公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)，根據(jù)日本權(quán)威行業(yè)調(diào)研機(jī)構(gòu)富士經(jīng)濟(jì)報(bào)告測(cè)算的2023年全球?qū)щ娦吞蓟枰r底材料市場(chǎng)占有率，公司位列前三，但仍有很大的進(jìn)展空間。目前公司臨港工廠第二階段的產(chǎn)能規(guī)劃也已經(jīng)步入議程。公司將繼續(xù)根據(jù)下游市場(chǎng)和客戶需求情況，推進(jìn)臨港工廠產(chǎn)能產(chǎn)量提升，抓住行業(yè)發(fā)展機(jī)遇。

總投資10億，斯科車規(guī)級(jí)SiC芯片模組項(xiàng)目試生產(chǎn)

3月18日，據(jù)“蘇州日?qǐng)?bào)”消息，蘇州太湖科學(xué)城功能片區(qū)斯科車規(guī)級(jí)SiC芯片模組重大項(xiàng)目正處于試生產(chǎn)階段，正在購(gòu)置設(shè)備，計(jì)劃總投資10億元，2024年度計(jì)劃投資3.5億元，建筑面積約1.1萬(wàn)平方米，投入生產(chǎn)設(shè)備94臺(tái)。

項(xiàng)目建成后，將形成年產(chǎn)240萬(wàn)套SiC半橋模塊的生產(chǎn)能力。據(jù)悉，斯科車規(guī)級(jí)SiC芯片模組項(xiàng)目于2022年6月中旬在蘇州高新區(qū)啟動(dòng)廠房建設(shè)，年內(nèi)竣工后進(jìn)入設(shè)備裝調(diào)，并于2023年5月啟動(dòng)樣品試制。資料顯示，斯科半導(dǎo)體成立于2022年3月，專注于第三代半導(dǎo)體SiC車規(guī)芯片模組的研發(fā)及生產(chǎn)。斯科半導(dǎo)體已于2022年3月完成天使輪融資，投資方為三安光電。

柳鑫實(shí)業(yè)總部大樓暨半導(dǎo)體封裝新材料項(xiàng)目開工

3月24日，柳鑫實(shí)業(yè)總部大樓暨半導(dǎo)體封裝新材料項(xiàng)目開工奠基儀式舉行。

柳鑫NEWCCESS消息顯示，本次開工的產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，將主要用于研發(fā)制造NBF系列電子絕緣積層膠膜，該產(chǎn)品是半導(dǎo)體先進(jìn)制程的關(guān)鍵核心材料之一，廣泛應(yīng)用于CPU、GPU及AI智能等高性能芯片封裝。項(xiàng)目建成投產(chǎn)后，將推動(dòng)和實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體封裝“卡脖子”材料的產(chǎn)業(yè)化，打破國(guó)外技術(shù)壟斷、高端材料依賴進(jìn)口的格局，保障國(guó)內(nèi)先進(jìn)半導(dǎo)體關(guān)鍵材料領(lǐng)域供應(yīng)鏈的安全。

明鑫大廈項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資8.6億元，將建造總部辦公樓、生產(chǎn)廠房及配套基礎(chǔ)設(shè)施，對(duì)原有生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)場(chǎng)所進(jìn)行搬遷，同時(shí)引入先進(jìn)的軟硬件設(shè)備，以滿足 NBF 封裝絕緣膜新材料產(chǎn)業(yè)化及 PCB 鉆孔蓋/墊板的擴(kuò)產(chǎn)需求。

三責(zé)新材：南通半導(dǎo)體設(shè)備用碳化硅部件項(xiàng)目二期開工

3月15日，江蘇三責(zé)新材料科技股份有限公司南通二期高精度高純度半導(dǎo)體設(shè)備用碳化硅部件項(xiàng)目在南通開發(fā)區(qū)開工。項(xiàng)目預(yù)計(jì)2026年投產(chǎn)，屆時(shí)公司整體銷售額將突破10億元。

三責(zé)新材成立于2014年，致力于高性能碳化硅陶瓷研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和工程應(yīng)用。2020年，南通一期項(xiàng)目開工建設(shè)，2021年獲評(píng)江蘇省新材料專精特新“小巨人”企業(yè)，2022年底企業(yè)將總部遷來(lái)南通開發(fā)區(qū)。

三責(zé)新材董事長(zhǎng)閆永杰介紹，去年是TOPCon技術(shù)大規(guī)模放量元年，三責(zé)新材批量化生產(chǎn)的懸臂槳和舟托產(chǎn)品銷售額達(dá)3000萬(wàn)元。今年研發(fā)、生產(chǎn)、市場(chǎng)等接續(xù)發(fā)力，預(yù)計(jì)會(huì)突破1.2億元。

三責(zé)新材團(tuán)隊(duì)攻克了無(wú)壓燒結(jié)擠出產(chǎn)品專利技術(shù)，實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代且業(yè)績(jī)持續(xù)翻番；突破了碳化硅陶瓷的3D打印技術(shù)的量產(chǎn)化關(guān)鍵技術(shù)，核心技術(shù)指標(biāo)達(dá)到傳統(tǒng)注漿和等靜壓工藝水平，大大推動(dòng)復(fù)雜碳化硅陶瓷部件的工程化應(yīng)用。三責(zé)新材自成立以來(lái)，頗受資本青睞，截止目前，三責(zé)新材已完成了11輪融資。目前，三責(zé)新材已開啟上市之旅，閆永杰介紹公司已在江蘇證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，力爭(zhēng)2025年順利IPO。

總投資10億元，漢京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目開工

近日，遼寧省一季度重點(diǎn)項(xiàng)目集中開工動(dòng)員大會(huì)在沈陽(yáng)市鐵西區(qū)(經(jīng)開區(qū)、中德園)漢京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)舉辦。

其中，漢京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地作為集成電路裝備產(chǎn)業(yè)集群重點(diǎn)項(xiàng)目，由遼寧漢京半導(dǎo)體材料有限公司投資建設(shè)，項(xiàng)目總投資10億元，占地面積9.6萬(wàn)平方米，規(guī)劃建筑面積12萬(wàn)平方米，提供直接就業(yè)崗位1000個(gè)以上。項(xiàng)目主要生產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)專用材料，建成后將吸引集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)加速聚集，推動(dòng)遼寧省成為半導(dǎo)體設(shè)備重要材料供應(yīng)基地。

昇顯微AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片區(qū)域研發(fā)總部及產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目落戶長(zhǎng)豐縣

近日，從長(zhǎng)豐縣投資促進(jìn)中心獲悉，昇顯微AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片區(qū)域研發(fā)總部及產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目落戶長(zhǎng)豐縣。

企業(yè)在長(zhǎng)豐縣注冊(cè)成立一家外商獨(dú)資企業(yè)，建設(shè)昇顯微AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片區(qū)域研發(fā)總部及產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目，主要從事手機(jī)AMOLED芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，以及車載顯示驅(qū)動(dòng)芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

昇顯微電子（蘇州）股份有限公司成立于2018年9月，總部設(shè)立在蘇州市，是一家擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的中國(guó)本土驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)公司，專注于AMOLED顯示屏幕的驅(qū)動(dòng)芯片開發(fā)，重點(diǎn)面向智能手機(jī)及智能穿戴等消費(fèi)類電子產(chǎn)品。公司作為國(guó)內(nèi)AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，依托本土化的研發(fā)和運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)，在顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)不斷精進(jìn)，取得了顯著的進(jìn)展。在業(yè)務(wù)端，公司產(chǎn)品應(yīng)用正在從消費(fèi)電子向汽車電子、從OLED向Micro LED等新型顯示技術(shù)方向拓展延伸。2023年初，公司推出了全球首創(chuàng)的使用Trisome存儲(chǔ)技術(shù)的AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了將Nor-flash和Driver IC的整合，大大降低了手機(jī)屏幕模組的成本，減少開機(jī)時(shí)間，提升用戶體驗(yàn)。

備注：上述信息根據(jù)公開信息整理匯總，僅供參考！