據(jù)柳鑫NEWCCESS消息，3月24日，柳鑫實業(yè)總部大樓暨半導(dǎo)體封裝新材料項目開工奠基儀式舉行。 

本次開工的產(chǎn)業(yè)項目，將主要用于研發(fā)制造NBF系列電子絕緣積層膠膜，該產(chǎn)品是半導(dǎo)體先進制程的關(guān)鍵核心材料之一，廣泛應(yīng)用于CPU、GPU及AI智能等高性能芯片封裝。項目建成投產(chǎn)后，將推動和實現(xiàn)半導(dǎo)體封裝“卡脖子”材料的產(chǎn)業(yè)化。 

明鑫大廈項目預(yù)計總投資8.6億元，將建造總部辦公樓、生產(chǎn)廠房及配套基礎(chǔ)設(shè)施，對原有生產(chǎn)經(jīng)營場所進行搬遷，同時引入先進的軟硬件設(shè)備，以滿足 NBF 封裝絕緣膜新材料產(chǎn)業(yè)化及PCB鉆孔蓋/墊板的擴產(chǎn)需求。 

據(jù)官網(wǎng)介紹，深圳市柳鑫實業(yè)股份有限公司，是深圳市資本運營集團有限公司控股的旗下子公司，創(chuàng)立于1996年，是國內(nèi)最早專業(yè)經(jīng)營PCB蓋墊板及電子新材料的企業(yè)。該公司一直專注研發(fā)電子新材料、復(fù)合材料和改性材料，旗下PCB鉆孔專用蓋墊板、精密鉆針產(chǎn)品系列種類齊全，廣泛應(yīng)用于電子、醫(yī)療、交通、物聯(lián)網(wǎng)、航空航天等領(lǐng)域。