深南電路（002916）5月7日發(fā)布投資者關系活動記錄表，公司于2024年5月7日接受4家機構調(diào)研，機構類型為基金公司、證券公司。 投資者關系活動主要內(nèi)容介紹：

問：請介紹公司2024年一季度經(jīng)營業(yè)績情況。

答：2024年一季度，電子產(chǎn)業(yè)需求整體保持平穩(wěn)修復趨勢，較去年一季度下游市場需求承壓的情形有所改善，PCB、封裝基板、電子裝聯(lián)三項業(yè)務營業(yè)收入同比均有提升。報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入39.61億元，同比增長42.24%，歸母凈利潤3.80億元，同比增長83.88%，扣非歸母凈利潤3.36億元，同比增長87.43%。

問：請介紹公司2024年一季度PCB業(yè)務各下游領域經(jīng)營拓展情況。

答：2024年一季度，公司PCB業(yè)務通信領域無線側訂單需求較去年第四季度未出現(xiàn)明顯改善，有線側交換機、光模塊等需求有所增長。數(shù)據(jù)中心領域訂單需求環(huán)比繼續(xù)增長，主要得益于EagleStream平臺產(chǎn)品逐步起量，疊加AI加速卡等產(chǎn)品需求增長。汽車電子領域繼續(xù)把握在新能源和ADAS方向的機會，延續(xù)往期需求。工控醫(yī)療等領域業(yè)務占比相對較小且需求相對保持平穩(wěn)。

問：請介紹當前AI領域的發(fā)展對公司PCB業(yè)務產(chǎn)生的影響。

答：伴隨AI的加速演進和應用上的不斷深化，ICT產(chǎn)業(yè)對于高算力和高速網(wǎng)絡的需求日益緊迫，各類終端應用對邊緣計算能力和數(shù)據(jù)高速交換與傳輸?shù)男枨笥瓉碓鲩L。上述趨勢驅動了終端電子設備對高頻高速、集成化、小型化、輕薄化、高散熱等相關PCB產(chǎn)品需求的提升。公司PCB業(yè)務在高速通信網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)中心交換機、AI加速卡、存儲器等領域的PCB產(chǎn)品需求將受到上述趨勢的影響。

問：請介紹公司PCB各工廠是否區(qū)分不同下游領域安排生產(chǎn)。

答：公司在深圳、無錫、南通擁有多個PCB工廠。除部分專業(yè)工廠外，公司主要根據(jù)不同PCB產(chǎn)品的工藝要求特征來安排生產(chǎn)，產(chǎn)線本身對工藝相似的不同下游領域產(chǎn)品具有一定兼容性。

問：請介紹公司2024年一季度封裝基板業(yè)務經(jīng)營拓展情況。

答：2024年一季度，公司封裝基板業(yè)務需求整體延續(xù)去年第四季度態(tài)勢。BT類封裝基板保持穩(wěn)定批量生產(chǎn)，F(xiàn)C-BGA封裝基板各階產(chǎn)品對應的產(chǎn)線驗證導入、送樣認證等工作有序推進。

問：請介紹公司封裝基板業(yè)務主要產(chǎn)品類型。

答：公司生產(chǎn)的封裝基板產(chǎn)品覆蓋種類廣泛多樣，包括模組類封裝基板、存儲類封裝基板、應用處理器芯片封裝基板等，主要應用于移動智能終端、服務器/存儲等領域。公司目前已形成具有自主知識產(chǎn)權的封裝基板生產(chǎn)技術和工藝，建立了適應集成電路領域的運營體系，具備了包括WB、FC封裝形式全覆蓋的BT類封裝基板量產(chǎn)能力，并持續(xù)推進FC-BGA產(chǎn)品在廣州封裝基板項目的平臺能力建設。

問：請介紹公司無錫基板二期工廠、廣州封裝基板項目連線爬坡進展。

答：公司無錫基板二期工廠于2022年9月下旬連線投產(chǎn)，目前已實現(xiàn)單月盈虧平衡。廣州封裝基板項目一期已于2023年第四季度完成連線投產(chǎn)，目前已開始產(chǎn)能爬坡。公司將持續(xù)推進無錫基板二期工廠能力提升，加快廣州FC-BGA產(chǎn)品線競爭力建設，支撐無錫、廣州封裝基板項目順利爬坡。

問：請介紹公司目前工廠整體稼動率情況。

答：近期公司PCB及封裝基板業(yè)務稼動率較2023年第四季度均有所提升。

問：請介紹公司泰國項目規(guī)劃及當前建設進展。

答：公司為進一步拓展海外市場，滿足國際客戶需求，在泰國投資建設工廠，總投資額為12.74億元人民幣/等值外幣。目前已辦理完成泰國子公司的備案登記事宜，并先后收到國家發(fā)展和改革委員會頒發(fā)的《境外投資項目備案通知書》、國家商務部頒發(fā)的《企業(yè)境外投資證書》。簽訂土地購買協(xié)議，出資2.89億泰銖購買約70萊的洛加納工業(yè)園區(qū)內(nèi)工業(yè)用地，并已籌備開展各項建設工作，具體投產(chǎn)時間將根據(jù)后續(xù)建設進度、市場情況等因素確定;