5月27日，彤程新材全資子公司上海彤程電子材料有限公司與江蘇省金壇華羅庚高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會簽署《“半導體芯片先進拋光墊項目”合作協(xié)議》。

圖源：彤程新材

“半導體芯片先進拋光墊項目”協(xié)議備案投資 3 億元，擬在華羅庚高新區(qū)內新建半導體芯片拋光墊生產(chǎn)基地，主要從事半導體芯片拋光墊的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，項目順利達產(chǎn)后可實現(xiàn)年產(chǎn)半導體芯片先進拋光3墊 25 萬片、預計年銷售約 8 億元。

彤程新材表示，本次投資將進一步推進公司在半導體材料領域的業(yè)務拓展和戰(zhàn)略布局，擴展彤程電子作為電子化學品平臺公司的產(chǎn)品廣度，半導體芯片先進拋光墊作為半導體制程中重要的材料之一，具有廣闊的市場規(guī)模，目前在研產(chǎn)品性能體現(xiàn)出較強的技術領先性，產(chǎn)品量產(chǎn)后可為公司提供新的業(yè)務增長點，持續(xù)提高公司盈利能力。

彤程新材業(yè)務板塊涵蓋了汽車輪胎橡膠助劑、光刻膠、可降解材料等，有較為穩(wěn)定成熟的部分，也有剛剛起步的部分。2023年，彤程新材橡膠助劑、光刻膠、可降解材料營收分別為22.80億、5.54億、1.01億。