5月27日，彤程新材發(fā)布公告，其全資子公司上海彤程電子材料有限公司于當日與江蘇省金壇華羅庚高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會簽署《“半導體芯片先進拋光墊項目”合作協(xié)議》（以下簡稱“《合作協(xié)議》”），協(xié)議備案投資3億元，項目順利達產(chǎn)后可實現(xiàn)年產(chǎn)半導體芯片先進拋光墊25萬片、預計滿產(chǎn)后年銷售約8億元。

彤程新材表示，本次投資將進一步推進公司在半導體材料領域的業(yè)務拓展和戰(zhàn)略布局，擴展彤程電子作為電子化學品平臺公司的產(chǎn)品廣度，半導體芯片先進拋光墊作為半導體制程中重要的材料之一，具有廣闊的市場規(guī)模，目前在研產(chǎn)品性能體現(xiàn)出較強的技術領先性，產(chǎn)品量產(chǎn)后可為公司提供新的業(yè)務增長點，持續(xù)提高公司盈利能力，為股東創(chuàng)造更大的價值，不存在損害公司及全體股東利益的情形。

同時，本次項目投資及《合作協(xié)議》的簽訂，預計不會對彤程新材本年度的財務狀況和經(jīng)營成果產(chǎn)生重大影響，對公司后期經(jīng)營業(yè)績的影響將根據(jù)具體項目的推進和實施情況而定。

最后，彤程新材稱，本協(xié)議中提及的有關投資金額、年銷售額等是基于目前情況結合市場環(huán)境擬定的初步規(guī)劃，均為計劃數(shù)或預計數(shù)，并不代表公司對未來業(yè)績的預測，亦不構成對投資者的業(yè)績承諾。

（來源：集微）