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先楫半導體完成近億元B輪融資

日期:2024-06-21 閱讀:246
核心提示:近日,上海先楫半導體科技有限公司(以下簡稱先楫半導體)宣布完成新一輪近億元融資。本輪融資由天堂硅谷資本領投,天津永鈦海河

 近日,上海先楫半導體科技有限公司(以下簡稱“先楫半導體”)宣布完成新一輪近億元融資。本輪融資由天堂硅谷資本領投,天津永鈦海河、杭州元琰股權投資基金及三旺奇通等跟投。

本輪資金將主要用于豐富先楫半導體高性能微控制器的產品線,并拓展及擴大其在工業(yè)自動化、新能源和汽車電子三大領域的市場發(fā)展,尤其是加速在智能駕駛、機器人、邊緣側AI芯片等領域的開拓。先楫半導體成立于2020年,并于2023年入駐上海浦東軟件園祖沖之園。

作為一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導體企業(yè),先楫半導體產品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片,以及配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。其核心團隊來自世界知名半導體公司管理團隊,具有15年以上、超20個SoC項目的豐富研發(fā)及管理經驗。

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