MoneyDJ 7 月 15 日報道稱，臺積電已組建專門團隊，出院探索扇出型面板級封裝（FOPLP）全新封裝方案，并規(guī)劃建設小型試產(chǎn)線（mini line），推進以“方”代“圓”目標。

臺積電于 2016 年著手開發(fā)名為 InFO（整合扇出型封裝）的 FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術，用于 iPhone 7 系列手機的 A10 芯片上，之后封測廠積極推廣 FOWLP 方案，希望用更低的生產(chǎn)成本吸引客戶。

只是現(xiàn)階段 FOWLP 封裝方案在技術方面沒有太大的突破，在終端應用方面依然停留在 PMIC（電源管理 IC）等成熟工藝產(chǎn)品上。

而最新消息稱臺積電這次組建了專業(yè)的研發(fā)團隊，計劃研發(fā)長 515 毫米、寬 510 毫米的矩形半導體基板，將先進封裝技術從 wafer level（晶圓級）轉(zhuǎn)換到 panel level（面板級）。

援引消息源報道，臺積電發(fā)展的 FOPLP 可視為矩形的 InFO，具備低單位成本及大尺寸封裝的優(yōu)勢，在技術上可進一步整合臺積 3D fabric 平臺上其他技術，發(fā)展出 2.5D / 3D 等先進封裝，以提供高端產(chǎn)品應用服務。

臺積電的 FOPLP 可以想象成矩形的 CoWoS，目前產(chǎn)品鎖定 AI GPU 領域，主要客戶是英偉達，如果該項目推進順利，最早會在 2026-2027 年亮相。