7月17日，長(zhǎng)電科技在上交所互動(dòng)平臺(tái)表示，隨著通訊與消費(fèi)市場(chǎng)逐步回暖復(fù)蘇、高性能計(jì)算等熱點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域帶動(dòng)等因素作用，預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將結(jié)束調(diào)整重回增長(zhǎng)軌道，市場(chǎng)需求的回暖可以有效推動(dòng)公司工廠運(yùn)營(yíng)的回升。先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展具備巨大的市場(chǎng)潛力；在HPC芯片高需求的帶動(dòng)下，先進(jìn)封裝需求增加明顯，長(zhǎng)電科技近年來(lái)聚焦高性能先進(jìn)封裝技術(shù)，在汽車電子、 5G通信、高性能計(jì)算(HPC)、新一代功率器件等熱點(diǎn)市場(chǎng)不斷實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新突破，公司具備海內(nèi)外均衡的產(chǎn)能布局及多元化的客戶資源，將持續(xù)受益于本輪科技浪潮的發(fā)展及供應(yīng)鏈重組下的發(fā)展機(jī)遇。