天眼查顯示，廣東芯聚能半導體有限公司近日取得一項名為“功率模塊外殼”的專利，授權(quán)公告號為CN221409385U，授權(quán)公告日為2024年7月23日，申請日為2023年11月1日。

本申請涉及一種功率模塊外殼，包括殼體、端子組件和保護件，殼體內(nèi)設(shè)有用于容納內(nèi)部電路的容納腔以及與容納腔連通的走線腔，端子組件穿設(shè)于走線腔，且通過走線腔穿入容納腔內(nèi)，以與容納腔內(nèi)的內(nèi)部電路電連接，保護件設(shè)于走線腔內(nèi)，且保護件的至少部分位于殼體內(nèi)壁和端子組件之間，且保護件的彈性模量小于殼體的彈性模量。當端子組件因環(huán)境溫度變化產(chǎn)生應力時，應力先作用在保護件上，保護件會吸收端子組件的應力以及其自身在對應溫度條件下產(chǎn)生的應力，即對應應力會先在彈性模量更小的保護件上釋放一部分，剩余應力才會繼續(xù)傳遞至殼體上，從而能夠降低殼體所承受的應力，進而降低殼體開裂失效的風險。