近日，上交所發(fā)布公告稱，江蘇先鋒精密科技股份有限公司（簡稱“先鋒精科”）將于8月16日科創(chuàng)板首發(fā)上會。

公開資料顯示，先鋒精科創(chuàng)立于2008年，核心產品包括：腔體、內襯、勻氣盤和加熱器等關鍵工藝部件、工藝部件和結構部件，產品重點應用于刻蝕設備和薄膜沉積設備中的晶圓反應區(qū)域。

半導體產業(yè)是新一代信息技術的核心，也是社會經濟數字化轉型的基石。據 WSTS（世界半導體貿易統計組織）數據，預計到2030年，全球半導體市場規(guī)模有望達到萬億美元。同時，根據SEMI（國際半導體產業(yè)協會）統計，預計到2030年全球半導體設備銷售額將增長至1400億美元。

招股書顯示，先鋒精科是國內最早參與國產半導體設備關鍵零部件的企業(yè)之一，協助我國半導體設備龍頭廠商向先進制程邁進，為半導體產業(yè)鏈實現自主可控提供持續(xù)助力。

在業(yè)績方面，2020年至2023年，先鋒精科營收自2.02億元增長至5.58億元，復合增長率達40.39%；據最新披露的數據，2024年上半年，公司營收增長至約5.5億元，已與去年全年基本相當，市場份額進一步擴大。

2020年至2023年，公司扣非后凈利潤自0.26億元增長至0.80億元，復合增長率達45.80%。2024年上半年，公司凈利潤超過1.1億元，已超2023年全年凈利潤，盈利能力快速提升。

此外，2023年公司已量產的半導體設備零部件類產品在中國境內市場的占有率為7.07%。同年，先鋒精科獲評“國家專精特新‘小巨人’企業(yè)”稱號，其引以為傲的芯片先進制程用高均勻性晶圓加熱器產品也被評為“江蘇省首臺（套）重大裝備”。

良好的業(yè)績源于過硬的技術。自公司成立以來，先鋒精科持續(xù)聚焦并投入研發(fā)。招股書顯示，2021年至2023年，公司研發(fā)費用分別為2154.10萬元、3097.44萬元、3630.90萬元，逐年上升，復合增長率達29.83%。2024年一季度，公司研發(fā)費用已經達到1198.95萬元。目前已擁有發(fā)明專利31項，實用新型專利69項。

目前，先鋒精科已建立了精密機械制造技術、表面處理技術、焊接技術、高端器件的設計及開發(fā)技術及定制化工裝開發(fā)技術等五大關鍵核心技術平臺。

刻蝕設備、薄膜沉積設備是半導體晶圓前道生產的重要設備，其制造技術難度僅次于光刻設備。先鋒精科憑借產品專精的特點，在國內本土半導體設備廠商發(fā)展浪潮中占據重要地位。目前，先鋒精科已成長為全球為數不多的已量產供應7nm及以下先進制程國產刻蝕設備關鍵零部件的供應商。2023年度，公司可應用于7nm及以下先進制程的產品收入占比達16.80%。

憑借先進的技術和產品，先鋒精科與國內設備龍頭企業(yè)中微公司、北方華創(chuàng)、拓荊科技、華海清科、中芯國際、屹唐股份等其他行業(yè)頭部設備客戶和終端晶圓制造客戶建立了長期穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作關系，成為他們的核心供應商。作為核心零部件的重要供應商協助客戶諸多設備經歷了研發(fā)、定型、量產和迭代至先進制程的完整歷程。

持續(xù)的研發(fā)投入也助力先鋒精科成長為半導體設備領域的“新質生產力”，作為國內行業(yè)內少有的能夠覆蓋半導體設備精密零部件較為完整制造體系的企業(yè)之一，先鋒精科聚焦服務國產龍頭半導體設備企業(yè)，與客戶共同迭代創(chuàng)新技術，深耕半導體設備精密零部件關鍵領域。