據(jù)創(chuàng)新松山湖消息，東莞市湃泊科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“湃泊科技”）近日已連續(xù)完成兩輪融資，融資由頭部的產(chǎn)投資源、政府基金、上市公司等投資方投資，融資金額近1.5億元，融資資金將用于產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)線(xiàn)擴(kuò)張。

湃泊科技成立于2021年，是一家高功率芯片電子陶瓷散熱封裝方案商，致力于解決芯片封裝“三高”問(wèn)題（高熱、高壓、高頻）的電子陶瓷產(chǎn)品，現(xiàn)有散熱基板材料體系包括氮化鋁、碳化硅及金剛石等。

據(jù)介紹，熱沉是工業(yè)激光器等高功率器件實(shí)現(xiàn)散熱的關(guān)鍵。熱沉通過(guò)與激光芯片貼合、封裝，散發(fā)器件工作過(guò)程產(chǎn)生的熱量，從而保障其工作效率及穩(wěn)定性。同時(shí)，熱沉基板不同材料也關(guān)系著散熱能力，目前激光熱沉基板材料以氮化鋁陶瓷為主流。當(dāng)前，以京瓷、丸和為代表的日企，占據(jù)絕大部分國(guó)內(nèi)激光熱沉市場(chǎng)份額。同時(shí)，進(jìn)口熱沉且因產(chǎn)能、售價(jià)等，一定程度上制約了國(guó)產(chǎn)激光器的發(fā)展。

創(chuàng)新松山湖消息指出，截至目前，湃泊科技已實(shí)現(xiàn)熱沉全國(guó)產(chǎn)化量產(chǎn)，包括材料及關(guān)鍵設(shè)備；擁有陶瓷預(yù)處理、PVD薄膜工藝、精細(xì)電鍍等多項(xiàng)核心技術(shù)專(zhuān)利。松山湖工廠已成功搭建COS封裝實(shí)驗(yàn)室，并導(dǎo)入AOI檢測(cè)能力，深圳工廠為國(guó)內(nèi)產(chǎn)能最大的陶瓷散熱封裝基座的生產(chǎn)線(xiàn)，今年產(chǎn)能可達(dá)月500萬(wàn)片。

此外，湃泊科技已推出碳化硅材料體系熱沉產(chǎn)品，并交付客戶(hù)測(cè)試驗(yàn)證。相比現(xiàn)有主流材料氮化鋁，碳化硅擁有更高的理論導(dǎo)熱率，有助于提高激光芯片功率及能量密度，拓展激光應(yīng)用場(chǎng)景。

湃泊科技今年3月消息指出，進(jìn)入2024年以后，湃泊以肉眼可見(jiàn)的速度在成長(zhǎng)和壯大，1月深圳工廠投產(chǎn)，3月薄膜車(chē)間二期投產(chǎn)。新設(shè)備持續(xù)引入，產(chǎn)能擴(kuò)充和效率提升，以滿(mǎn)足客戶(hù)不斷增長(zhǎng)的需求。同時(shí)，在一頭一尾，陶瓷研究院和COS封測(cè)平臺(tái)也在年后陸續(xù)上線(xiàn)，不僅為量產(chǎn)提供了強(qiáng)大的保駕護(hù)航能力，也為未來(lái)新戰(zhàn)線(xiàn)的開(kāi)拓打下了扎實(shí)的基礎(chǔ)。 

（來(lái)源：集微）