國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，漢斯半導(dǎo)體（江蘇）有限公司取得一項(xiàng)名為“一種 IGBT 模塊封裝外殼拋光裝置”的專(zhuān)利，授權(quán)公告號(hào) CN 221871557 U，申請(qǐng)日期為 2024 年 1 月。

專(zhuān)利摘要顯示，本實(shí)用新型提供一種 IGBT 模塊封裝外殼拋光裝置，包括：拋光主體，拋光主體頂部設(shè)置有帶動(dòng) IGBT 模塊封裝外殼縱向移動(dòng)的縱向電缸，拋光主體頂部設(shè)置有安裝座，安裝座內(nèi)部設(shè)置有拋光輪，安裝座內(nèi)部設(shè)置有用于帶動(dòng)拋光輪對(duì) IGBT 模塊封裝外殼進(jìn)行拋光的驅(qū)動(dòng)組件；縱向電缸的移動(dòng)塊上設(shè)置有支撐座，支撐座內(nèi)部設(shè)置有轉(zhuǎn)動(dòng)電機(jī)，轉(zhuǎn)動(dòng)電機(jī)的輸出軸上設(shè)置有置于支撐座上方的轉(zhuǎn)盤(pán)，轉(zhuǎn)盤(pán)頂部設(shè)置有用于放置 IGBT 模塊封裝外殼的定位槽，支撐座頂部對(duì)稱(chēng)設(shè)置有一對(duì)置于轉(zhuǎn)盤(pán)兩側(cè)的第二電動(dòng)推桿，一對(duì)第二電動(dòng)推桿的伸縮軸上均設(shè)置有用于對(duì)定位槽內(nèi)部放置的 IGBT 模塊封裝外殼進(jìn)行按壓的壓板，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)合理，節(jié)約時(shí)間，拋光效率高。