近期，中共中央政治局常委、國務院總理李強到芯聯(lián)集成調(diào)研。芯聯(lián)集成董事長、總經(jīng)理趙奇向其匯報了公司發(fā)展、產(chǎn)能布局和技術(shù)研發(fā)及應用進展的情況。

調(diào)研結(jié)束后，芯聯(lián)集成深入學習貫徹中央經(jīng)濟工作會議精神，深刻領會李強總理對于行業(yè)發(fā)展所給出的指示以及寄予的殷切期望，并懷揣著對企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的強烈追求以及推動科技創(chuàng)新的使命感，科學部署公司未來戰(zhàn)略重點和方向。

作為一家半導體產(chǎn)業(yè)界的創(chuàng)新科技公司，芯聯(lián)集成致力于成為新能源產(chǎn)業(yè)、智能化產(chǎn)業(yè)核心芯片和模組的支柱性力量。

今年以來，公司持續(xù)推進產(chǎn)能布局，目前擁有8寸硅基晶圓產(chǎn)能17萬片/月，12寸硅基晶圓產(chǎn)能3萬片/月，6英寸SiC MOSFET產(chǎn)能8000片/月，模組產(chǎn)能33萬只/月。同時，芯聯(lián)集成8英寸SiC MOSFET已實現(xiàn)工程批下線及通線。

對于芯聯(lián)集成所處的半導體產(chǎn)業(yè)，持續(xù)的研發(fā)投入是公司不斷發(fā)展和創(chuàng)新的基石。過去幾年，公司每年研發(fā)投入在30%左右，保持每1-2年進入新的領域，且每進入到一個新領域，都用3-4年時間做到國際上該領域主流產(chǎn)品的技術(shù)水平。

未來，芯聯(lián)集成將堅定不移地持續(xù)加大研發(fā)投入力度，積極推動科技創(chuàng)新，全力促進成果轉(zhuǎn)化，堅持做新能源、智能化時代最底層的賦能者，配合國內(nèi)的新能源及智能化終端企業(yè)，往技術(shù)創(chuàng)新和引領的方向前行。