2025年1月12日，全磊光電化合物半導體外延片/芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目工程開工儀式隆重舉行。 全磊光電董事長張永表示， ”本項目的開工建設，既是公司發(fā)展的必然選擇，也是順應時代、把握市場機遇、實現(xiàn)跨越發(fā)展式的關鍵之舉。園區(qū)將引進國際領先的生產(chǎn)設備和技術工藝，打造集智能化生產(chǎn)、研發(fā)創(chuàng)新以及配套服務于一體的產(chǎn)業(yè)化基地，致力于實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的規(guī)模化、智能化、集約化，推動全磊光電成為化合物半導體行業(yè)的企業(yè)龍頭，打造國際領先的化合物半導體產(chǎn)品和產(chǎn)業(yè)生態(tài)，為國家半導體行業(yè)的發(fā)展貢獻更多的力量！“

天映建設董事長方碧南表示，”對全磊光電股份有限公司的信任表示最衷心的感謝，承諾公司將嚴格按施工規(guī)范、工藝流程、質(zhì)理體系標準施工，精心制定嚴密的施工進度，做到科學施工，確保工程質(zhì)量、安全文明施工，按時完成全磊光電化合物半導體外延片/芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目工程建設，把本項目建設成為一個精品工程、優(yōu)質(zhì)工程。”

來源：天映建設有限公司