近日，國內(nèi)電子封裝基板制造企業(yè)越亞半導(dǎo)體完成新一輪融資。本輪投資方為尚頎資本。

官方資料顯示，越亞半導(dǎo)體成立于2006年，專注于無芯IC（集成電路）封裝基板的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)以及銷售，致力成為一家世界領(lǐng)先的封裝基板、半導(dǎo)體模組、半導(dǎo)體器件的解決方案提供商。公司專注于高端有機(jī)無芯封裝基板的發(fā)明專利的產(chǎn)業(yè)化。公司已擁有領(lǐng)先的“銅柱增層法”無芯封裝基板技術(shù)和精密的工藝制程，能夠最大限度滿足當(dāng)今先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)的高密度、高效低能耗、高速度需求，其生產(chǎn)的射頻模塊封裝基板、高算力處理器IC封裝基板和系統(tǒng)級(jí)嵌埋封裝模組在國內(nèi)外相關(guān)細(xì)分市場均處于領(lǐng)先地位。

越亞半導(dǎo)體通過多年技術(shù)積累，實(shí)現(xiàn)了SIP封裝基板、FCBGA封裝基板、嵌埋封裝基板/模組的規(guī)?；慨a(chǎn)，在多個(gè)領(lǐng)域處于行業(yè)領(lǐng)先地位。

IC封裝基板是集成電路封裝的核心部件，是半導(dǎo)體晶粒與各類被動(dòng)器件集成封裝的直接載體，也是先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料。封裝基板為半導(dǎo)體晶粒與各類被動(dòng)器件提供電信互連、性能提升、固定支撐、散熱和隔離保護(hù)的作用，亦可在基板內(nèi)埋入半導(dǎo)體晶粒與被動(dòng)器件以實(shí)現(xiàn)或增強(qiáng)系統(tǒng)級(jí)的功能，是實(shí)現(xiàn)集成電路封裝薄型化、小型化、高密度和高性能的基礎(chǔ)。

（來源：集微）