近日，《南京市2025年經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展重大項目名單》正式發(fā)布，2025年南京市重大項目共500個。其中，實施項目443個，前期項目57個。

從產(chǎn)業(yè)類別看，實施項目中科創(chuàng)項目63個，先進(jìn)制造業(yè)項目228個，現(xiàn)代服務(wù)業(yè)項目85個；產(chǎn)業(yè)項目年度計劃投資占比較上年提升1個百分點。另安排基礎(chǔ)設(shè)施、社會民生及新基建等項目67個。

其中，先進(jìn)制造業(yè)項目中上榜的集成電路項目共18個，包括：

芯愛集成電路封裝用高端基板一期及消費電子類集成電路基板產(chǎn)線技術(shù)改造

江蘇華天年產(chǎn)超10萬片晶圓級先進(jìn)封裝產(chǎn)線

盤古多芯片高密度板級扇出型封裝產(chǎn)業(yè)化

南京華天集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地二期

射頻芯片和組件產(chǎn)業(yè)化

芯德科技封裝產(chǎn)線改造

長晶新型元器件生產(chǎn)基地及生產(chǎn)線建設(shè)

南京華天高端閃存UFS4.0封測技術(shù)攻關(guān)及產(chǎn)業(yè)化

江蘇華天集成電路晶圓級GoldBump封測生產(chǎn)線

國博射頻集成電路產(chǎn)業(yè)化二期

電力半導(dǎo)體及車規(guī)級電控模塊研發(fā)生產(chǎn)基地

南京華天5G手機(jī)高密度射頻PAMiD SiP先進(jìn)封裝技術(shù)攻關(guān)及量產(chǎn)化

偉測集成電路汽車電子高算力晶圓級測試及成品芯片測試

三晶第三代半導(dǎo)體精密制造裝備及材料產(chǎn)業(yè)化

鴻瑞紳大功率半導(dǎo)體硅基芯片、器件研發(fā)生產(chǎn)

盤古板級扇出型封裝技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

集成電路探針卡研發(fā)生產(chǎn)基地

賽米控丹佛斯半導(dǎo)體功率器件

（部分項目名單）

展芯半導(dǎo)體總部、南京國兆光電OLED微顯示器件擴(kuò)產(chǎn)、南京誠志高端光學(xué)新材料、中江IGBT半導(dǎo)體功率模塊覆銅陶瓷基板產(chǎn)業(yè)化等實施項目也上榜。

此外，前期項目包括南京8英寸第三代半導(dǎo)體晶圓線、昀光科技高性能硅基OLED微顯示器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、茂萊精密光學(xué)產(chǎn)業(yè)基地等項目。