據(jù)江都經(jīng)濟開發(fā)區(qū)官微消息，5月10日，晶圓級芯粒先進封裝基地項目通線投產(chǎn)儀式在江都經(jīng)濟開發(fā)區(qū)舉行。

據(jù)悉，晶圓級芯粒先進封裝基地被列入2025年省民資重點產(chǎn)業(yè)項目，總投資10億元，搭建超大尺寸晶圓級芯粒封裝產(chǎn)品生產(chǎn)線。項目投產(chǎn)后，將為消費電子、汽車電子等多元領(lǐng)域提供性能卓越的芯片封裝解決方案，并有力助推揚州集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級。

據(jù)介紹，芯德科技長期深耕半導體高端封測領(lǐng)域，是先進封裝領(lǐng)域的新銳力量。此次通線投產(chǎn)的晶圓級芯粒先進封裝基地項目，投資體量大、科技含量高、帶動能力強，是企業(yè)創(chuàng)新和行業(yè)發(fā)展的重要突破，對揚州集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有十分重要的意義。