國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，日月光半導體制造股份有限公司取得一項名為“一種封裝結(jié)構(gòu)”的專利，授權(quán)公告號CN 222483356 U，申請日期為2024年3月。
專利摘要顯示，本申請?zhí)峁┝艘环N封裝結(jié)構(gòu)，其包括基板，基板包括多個基板單元，多個基板單元設置在同一平面上，多個基板單元之間處于電信號傳遞隔離狀態(tài)；導電組件，導電組件包括第一導電部件，第一導電部件分別設置在基板單元的一側(cè)；電子組件，電子組件包括多個連接端子，電子組件通過多個連接端子與第一導電部件電連接。根據(jù)本申請實施方式封裝結(jié)構(gòu)的優(yōu)點在于：重布線層通過基板單元直接與電子組件電連接，無需額外的連接電路，簡化了制造工藝，提高了良品率，降低了成本。
