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嘉盛先創(chuàng)科技封裝測試新廠房正式啟用!

日期:2025-03-07 閱讀:359
核心提示:嘉盛先創(chuàng)科技(蘇州)有限公司新廠房落成!

 近日,嘉盛先創(chuàng)科技(蘇州)有限公司新廠房落成儀式在蘇相合作區(qū)舉行。

嘉盛半導體成立于1972年,總部位于馬來西亞,是世界領先的半導體封裝與測試供應商,主要為全球客戶提供最廣泛的半導體封裝與測試服務,自2002年入駐園區(qū)成立嘉盛半導體(蘇州)有限公司以來,始終與園區(qū)攜手共進,主要產品涵蓋射頻、電源管理和控制、靜電保護、傳感器、微控制單元等多種芯片的封裝測試,于2022年在蘇相合作區(qū)設立嘉盛先創(chuàng)科技(蘇州)有限公司,主要業(yè)務涉及汽車電子、功率器件、電源管理等領域的晶元級先進封裝,涵蓋設計、封裝和測試的半導體產品及相關服務。

項目位于春耀路北、永昌路西,占地面積約100畝,注冊資本8000萬美元,規(guī)劃總建筑面積14.6萬平方米,計劃分二期建設,此次新廠房為一期項目,總建筑面積7.7萬平方米,全部投產后,預計年產集成電路封裝測試產品可達60億顆。項目致力引進先進半導體技術和產品,打造高度智能化、自動化和數(shù)字化的綠色環(huán)保節(jié)能新型工廠,為園區(qū)集成電路產業(yè)發(fā)展再添新動能。

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