為了更好的提升第三代半導體領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員的研發(fā)和應用能力，培養(yǎng)創(chuàng)新型高技術(shù)研發(fā)及管理人才。由中國科學院人事局資助，中國科學院半導體研究所承辦的“第三代半導體材料及應用”精品培訓班于2025年07月舉辦，現(xiàn)將相關(guān)事宜通知如下：

培訓目標

圍繞第三代半導體材料及應用相關(guān)領(lǐng)域存在的瓶頸問題和未來關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展趨勢展開培訓及研討，多渠道、多層次、大規(guī)模、重實效地開展培訓教育，輻射研發(fā)成果，搭建產(chǎn)學研各種信息資源交流的平臺。

培訓時間及地點

2025年7月9日-12日 保定華中假日酒店會議室（保定市競秀區(qū)朝陽北大街969號）

培訓對象

1. 人員范圍：相關(guān)企業(yè)負責人、專業(yè)技術(shù)人員或管理人員、相關(guān)專業(yè)研究生等。

2. 培訓人數(shù)：本期培訓班培訓人數(shù)70人。

培訓內(nèi)容

擬邀請第三代半導體領(lǐng)域資深專家圍繞基礎(chǔ)前沿、共性關(guān)鍵技術(shù)及應用示范等系統(tǒng)分析我國第三代半導體材料及應用領(lǐng)域的重大裝備研發(fā)、材料外延生長、器件制備及創(chuàng)新應用技術(shù)等全鏈條的關(guān)鍵科學和技術(shù)難題；解讀國家層面新聞動態(tài)，探討目前存在的問題和以后的主要發(fā)展方向。培訓從基礎(chǔ)研究、前沿技術(shù)、系統(tǒng)集成到應用示范等各方面存在的瓶頸問題和未來關(guān)鍵技術(shù)的發(fā)展趨勢展開：主要包括半導體固體光源材料、器件及應用；SiC基HEMT、HBT器件及應用；新型寬禁帶半導體材料及應用等。培訓方式包括專題報告、研討、實地參觀等。

課程安排

注意事項

1. 本次培訓班不收取培訓費，食宿統(tǒng)一安排，往返交通自理，本地學員不安排住宿。

2. 學員完成學習后頒發(fā)培訓結(jié)業(yè)證書。

3. 報名截止時間：2025年7月4日17：00，額滿為止。 

掃碼報名

交通指引

1、保定東站公交游1路、33路2元，打車14.5公里，預計32元；

保定站公交57路、102路2元，打車4.8公里，預計11元。 

聯(lián)系方式

魏老師  13811856770  xcwei@semi.ac.cn