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總投資超10億元,芯鈦半導體高端裝備總部基地項目落地惠山

日期:2025-03-14 閱讀:524
核心提示:SEMTEK半導體高端裝備總部基地項目正式落戶惠山經開區(qū)。

半導體產業(yè)網獲悉:3月13日,SEMTEK半導體高端裝備總部基地項目正式落戶惠山經開區(qū)?;萆絽^(qū)委常委,惠山經開區(qū)黨工委書記、管委會主任孟棟,芯鈦半導體董事長吳明芳等領導嘉賓出席簽約儀式。

芯鈦半導體成立于2019年,專注半導體濕法清洗設備的研發(fā)與生產,已掌握21項海內外核心專利,多款設備通過SEMI國際標準認證(全球半導體行業(yè)權威認證),產品廣泛應用于國內外一線半導體企業(yè)。

展望未來,芯鈦半導體將持續(xù)發(fā)揮其在半導體領域的創(chuàng)新優(yōu)勢,追逐國產替代浪潮。超10億元投資打造“芯”未來“選擇在惠山經開區(qū)打造集團上市總部,我們是經過深思熟慮的,惠山經開區(qū)擁有完備的產業(yè)集群,科技金融賦能產業(yè)發(fā)展實力雄厚,對我們布局未來至關重要。”

芯鈦半導體董事長吳明芳表示,項目計劃總投資超10億元,購地約50畝,新建廠房、辦公用房、研發(fā)中心及配套設施約5.5萬㎡,聚焦晶圓級助焊劑清洗機、金屬蝕刻機、載具清洗機等高端裝備的研發(fā)與量產,預計5年內年產能達600套,覆蓋半導體濕法及泛半導體設備領域,實現(xiàn)高端濕法設備全面國產組裝。達產后,年開票銷售額超10億元,年納稅額達4000萬元。

來源:惠山經開區(qū)

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