2025年4月23-25日，第三屆九峰山論壇(JFSC)暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(CSE)將在武漢光谷科技會展中心盛大啟幕。作為其中的重頭戲，九峰山論壇延續(xù)往年的多元化架構(gòu)，以1場主論壇、11場平行論壇的強(qiáng)大陣容，攜手全球相關(guān)領(lǐng)域權(quán)威科研機(jī)構(gòu)、領(lǐng)軍企業(yè)及行業(yè)專家代表，共同探索化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展方向。 

化合物半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步，關(guān)鍵材料的研發(fā)與創(chuàng)新，在5G通訊、電力電子、光電子器件等多個(gè)高科技應(yīng)用中發(fā)揮著不可替代的作用。化合物半導(dǎo)體關(guān)鍵材料平行論壇將聚焦化合物半導(dǎo)體材料的最新研究進(jìn)展，探討其在制備工藝、性能優(yōu)化、成本控制等方面的挑戰(zhàn)與成果，分享材料構(gòu)建的三維集成時(shí)代，推動化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。 

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