全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）的最新數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導(dǎo)體材料市場營收增長3.8%，至675億美元。SEMI指出，整體半導(dǎo)體市場的復(fù)蘇，以及高性能計算和高帶寬存儲器制造對先進材料需求的不斷增長，支撐了2024年材料收入的增長。

其中，晶圓制造材料收入增長3.3%，達到429億美元；封裝材料收入增長4.7%，達到246億美元。除硅和絕緣體上硅（SOI）外，所有半導(dǎo)體材料細(xì)分市場均實現(xiàn)了同比增長。由于行業(yè)持續(xù)消化過剩庫存，2024年對硅的需求（尤其是在后緣細(xì)分市場）依然疲軟，導(dǎo)致2024年硅收入下降7.1%。

按區(qū)域來看，2024年中國臺灣地區(qū)以201億美元的營收連續(xù)15年成為全球最大的半導(dǎo)體材料消費地區(qū)。中國大陸以135億美元的營收繼續(xù)實現(xiàn)同比增長，在2024年位居第二；韓國則以105億美元的營收位居第三。除日本外，所有地區(qū)在2024年均實現(xiàn)了增長。