當(dāng)前光電子集成電路設(shè)計(jì)軟件領(lǐng)域處于技術(shù)追趕與生態(tài)構(gòu)建的關(guān)鍵期。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的發(fā)展，對(duì)高速、大容量數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨笤黾?，光電子集成電路設(shè)計(jì)軟件的重要性日益凸顯。 

Luceda是由比利時(shí)imec微電子電子研究中心、根特大學(xué)和布魯塞爾自由大學(xué)分離的光電子集成設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件提供商，深耕光子芯片領(lǐng)域20多年，服務(wù)全球超過(guò)1000+企業(yè)和科研單位的用戶(hù)。 

作為光電子芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，Luceda致力于為客戶(hù)提供光電子芯片設(shè)計(jì)、仿真、PDK 搭建及運(yùn)維的全流程軟件和服務(wù)，為下一代人工智能計(jì)算傳感領(lǐng)域賦能。憑借IPKISS平臺(tái)的技術(shù)深度和開(kāi)放生態(tài)，Luceda已成為光電子芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的重要推動(dòng)者，尤其在硅光子學(xué)、CPO技術(shù)等方向展現(xiàn)出差異化競(jìng)爭(zhēng)力。其產(chǎn)學(xué)研協(xié)同模式與持續(xù)的技術(shù)迭代，為行業(yè)提供了從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的一體化解決方案。

近日，Luceda China總經(jīng)理曹如平博士做客半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)“芯友薈”，分享了新時(shí)代趨勢(shì)下，光電子集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的變化、機(jī)遇與挑戰(zhàn)，以及Luceda的發(fā)展策略與思考。 

AI時(shí)代 光電子集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域變化正當(dāng)時(shí)

AI技術(shù)的快速發(fā)展正在深刻重塑光電子集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，其影響貫穿設(shè)計(jì)工具革新、架構(gòu)創(chuàng)新到產(chǎn)業(yè)化路徑選擇等全鏈條，也在重構(gòu)光電子集成電路的價(jià)值鏈，其與量子光學(xué)、神經(jīng)擬態(tài)計(jì)算的交叉融合可能催生下一代全光計(jì)算架構(gòu)。 

光電子集成芯片與可插拔技術(shù)的結(jié)合是當(dāng)前光互連領(lǐng)域的重要發(fā)展方向，當(dāng)前光電子集成芯片的可插拔已經(jīng)成為行業(yè)現(xiàn)實(shí)。臺(tái)積電，英偉達(dá)等企業(yè)，已經(jīng)發(fā)布了下一代CPU技術(shù)，新型材料應(yīng)用、先進(jìn)封裝、異質(zhì)集成技術(shù)等也在不斷發(fā)展。“未來(lái)，不論是在通信、高性能計(jì)算、傳感等領(lǐng)域，先進(jìn)封裝技術(shù)、新材料的引入，會(huì)給行業(yè)帶來(lái)新的機(jī)會(huì)和技術(shù)突破”，曹如平表示。

AI發(fā)展對(duì)光電子芯片設(shè)計(jì)的需求呈現(xiàn)多維度技術(shù)牽引，新趨勢(shì)下，設(shè)計(jì)需求不斷演變。先進(jìn)封裝技術(shù)和新型材料平臺(tái)的引入，為芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)開(kāi)辟了新思路。軟件需支持2.5D/3D等先進(jìn)封裝及新型材料PDK，對(duì)功能提出更高要求。

硅光子及光電子集成芯片在眾多領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用潛力。曹如平表示，高速光通信、AI計(jì)算、醫(yī)療健康、量子計(jì)算等前沿及初創(chuàng)技術(shù)，以及其他顛覆性創(chuàng)新，都是硅光子與光電子集成芯片行業(yè)未來(lái)發(fā)展的重點(diǎn)方向。

新趨勢(shì)需求下，產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)頗為關(guān)鍵

新型材料與先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展對(duì)軟件提出新挑戰(zhàn)。曹如平表示，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，需聯(lián)合生態(tài)系統(tǒng)中的光芯片、電芯片生產(chǎn)商、先進(jìn)封裝及測(cè)試企業(yè)等合作伙伴，整合上下游資源，將代工能力轉(zhuǎn)化為軟件技術(shù)需求，構(gòu)建全鏈條自動(dòng)化生產(chǎn)流程，為芯片系統(tǒng)提供全流程技術(shù)支持。

Luceda深耕光子芯片領(lǐng)域20多年，已頗有積累。曹如平表示，在硅光光電子芯片集成領(lǐng)域，作為軟件供應(yīng)商，Luceda始終重視與生態(tài)鏈上下游的合作伙伴緊密合作。不僅與代工廠、新型材料平臺(tái)及設(shè)計(jì)方緊密合作，提供PDK（工藝設(shè)計(jì)套件）；同時(shí)攜手封裝工藝廠、測(cè)試服務(wù)及設(shè)備供應(yīng)商，整合ADK（封裝設(shè)計(jì)套件）和TDK（測(cè)試設(shè)計(jì)套件），優(yōu)化統(tǒng)一設(shè)計(jì)流程，確?？蛻?hù)從芯片設(shè)計(jì)初期即可兼顧后端可制造性和可測(cè)試性。

從最初為科研單位提供學(xué)術(shù)研究軟件與服務(wù)的供應(yīng)商，到如今成為行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)，Luceda的成長(zhǎng)之路令人矚目。曹如平認(rèn)為，與生態(tài)系統(tǒng)中代工廠、封裝測(cè)試服務(wù)供應(yīng)商等合作伙伴的緊密協(xié)作，是Luceda保持競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。這種合作使Luceda為客戶(hù)提供的不僅是標(biāo)準(zhǔn)化軟件，更是貼近客戶(hù)需求、契合工藝廠量產(chǎn)要求的定制化服務(wù)。她表示：“當(dāng)前硅光子與集成芯片領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)創(chuàng)新點(diǎn)眾多。我們的定制化服務(wù)能助力客戶(hù)在使用軟件時(shí)實(shí)現(xiàn)獨(dú)特創(chuàng)新。”

技術(shù)連接全球 強(qiáng)化生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)

Luceda深耕中國(guó)市場(chǎng)多年，持續(xù)發(fā)展壯大。早期通過(guò)與浙江大學(xué)、上海交通大學(xué)、北京大學(xué)、清華大學(xué)、華中科技大學(xué)等頂尖高校及課題組開(kāi)展合作研發(fā)，并推動(dòng)大學(xué)課程合作，如今在保留學(xué)術(shù)技術(shù)交流合作的基礎(chǔ)上，致力于賦能行業(yè)商業(yè)化發(fā)展。

曹如平表示，Luceda將持續(xù)在國(guó)內(nèi)和高校研究所進(jìn)行更深度的合作，幫助光電子芯片產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)，在進(jìn)行光電子集成芯片研究的同時(shí)，能夠快速把商業(yè)化想法落地執(zhí)行，用軟件支持科研工作，支持后續(xù)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)。同時(shí)Luceda會(huì)和國(guó)內(nèi)本土生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴加深合作。

對(duì)于未來(lái)Luceda在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的布局，曹如平指出，Luceda會(huì)加深與國(guó)內(nèi)生態(tài)系統(tǒng)合作廠商的合作。持續(xù)與國(guó)內(nèi)光電子芯片中試線保持設(shè)計(jì)工藝套件的開(kāi)發(fā)，提高PDK的質(zhì)量，使芯片設(shè)計(jì)單位做到首次設(shè)計(jì)即能成功的目標(biāo)。 

而在產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)客戶(hù)需求部分，Luceda會(huì)堅(jiān)持在標(biāo)準(zhǔn)軟件服務(wù)的基礎(chǔ)上，為客戶(hù)提供更加客制化、貼近實(shí)際需求的軟件解決方案。

“在全球化趨勢(shì)下，Luceda希望以技術(shù)來(lái)連接全球。同時(shí)也希望在多變的商業(yè)環(huán)境中，能夠提供更加靈活的商業(yè)政策，保持與全球先進(jìn)技術(shù)伙伴合作的基礎(chǔ)上，持續(xù)開(kāi)發(fā)，為全球客戶(hù)生態(tài)系統(tǒng)提供最先進(jìn)的技術(shù)資源。”曹如平說(shuō)。