南京再迎半導(dǎo)體領(lǐng)域重磅盛會(huì)

2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將迎來(lái)新高峰，AI技術(shù)驅(qū)動(dòng)算力芯片、存儲(chǔ)器、SoC芯片等需求激增，能源轉(zhuǎn)型、電氣化、自動(dòng)駕駛等新興領(lǐng)域持續(xù)賦能產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)。作為中國(guó)集成電路重點(diǎn)城市，南京憑借全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同優(yōu)勢(shì)與顯著集聚效應(yīng)，成為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心力量。  

6月20-22日，2025世界半導(dǎo)體博覽會(huì)將亮相南京國(guó)際博覽中心。作為中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域極具影響力和標(biāo)志性的行業(yè)龍頭展會(huì)，也是榮獲UFI認(rèn)證的國(guó)際品牌展會(huì)，展會(huì)六屆以來(lái)始終緊扣國(guó)家科技發(fā)展戰(zhàn)略,薈萃IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體設(shè)備與材料、半導(dǎo)體應(yīng)用等尖端技術(shù)及前沿產(chǎn)品，累計(jì)吸引全球23個(gè)國(guó)家和地區(qū)超16萬(wàn)人次專業(yè)觀眾，匯聚12國(guó)逾1300家頂尖展商,打造集展覽展示、主題論壇、互動(dòng)交流于一體的一站式綜合性交流平臺(tái)。

2025年展會(huì)全面升級(jí)，200+行業(yè)龍頭與新銳展商陣容，同期多場(chǎng)先鋒論壇聚焦高算力芯片、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體材料及供應(yīng)鏈安全等前沿議題，打造兼具國(guó)際影響力與前瞻性的行業(yè)盛會(huì)。  

6大展區(qū)：樹立市場(chǎng)風(fēng)向標(biāo)

布局IC設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、設(shè)備及材料、制造、應(yīng)用、人才6大展區(qū)，展商數(shù)量達(dá)200+，行業(yè)龍頭領(lǐng)銜，初創(chuàng)新秀比肩，網(wǎng)羅前沿產(chǎn)品，縱覽尖端科技。

僅余少量展位，預(yù)定歡迎咨詢

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先鋒論壇：對(duì)話交流零距離

國(guó)際創(chuàng)新峰會(huì)、高算力芯片產(chǎn)業(yè)鏈論壇、EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇、先進(jìn)封裝創(chuàng)新技術(shù)論壇、半導(dǎo)體材料創(chuàng)新與供應(yīng)鏈安全論壇等高規(guī)格行業(yè)會(huì)議，廣邀業(yè)界大咖、資深專家、企業(yè)領(lǐng)袖，提供權(quán)威趨勢(shì)解讀與戰(zhàn)略洞察，搭建開放交流平臺(tái)，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研深度融合。

重磅獎(jiǎng)項(xiàng)：見證“芯”力量

– “IC Future 2025”年度芯勢(shì)力產(chǎn)品獎(jiǎng)、芯生力企業(yè)獎(jiǎng)、最受市場(chǎng)關(guān)注品牌獎(jiǎng)
-《2025中國(guó)集成電路創(chuàng)新百?gòu)?qiáng)企業(yè)》及各細(xì)分領(lǐng)域創(chuàng)新十強(qiáng)企業(yè)評(píng)選及發(fā)布

-中國(guó)集成電路高質(zhì)量發(fā)展“兩優(yōu)一先’成果發(fā)布

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2025年6月20-22日，南京國(guó)際博覽中心，共赴半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)巔峰之約！