6月18日，南湖區(qū)舉行上市鏈主企業(yè)深耕嘉興重大項目簽約儀式，斯達半導體車規(guī)級功率器件全球制造總部項目簽約落戶。據(jù)悉，斯達半導車規(guī)級功率器件全球制造總部項目，聚焦車規(guī)級功率芯片/模塊的研發(fā)和制造。 斯達半導是國內(nèi)功率半導體行業(yè)龍頭，IGBT模塊市場份額全球第五、中國第一的企業(yè)。斯達半導在南湖區(qū)先后落地了6英寸車規(guī)級SiC MOSFET芯片、高壓特色工藝功率芯片等項目，為南湖區(qū)微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展、為全市智造創(chuàng)新強市建設貢獻了重要力量。斯達半導具備自主SiC芯片制造能力，并建有6英寸（150 mm）SiC芯片生產(chǎn)線，與外包合作模式協(xié)同，支持大規(guī)模量產(chǎn)。公司目前已可提供車規(guī)級SiC MOSFET芯片，預計今年下半年將迎來銷售大幅增長。
來源：南湖發(fā)布
