深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司在粵港澳大灣區(qū)的產(chǎn)能布局再獲突破。6月4日，廣東省投資項(xiàng)目在線審批監(jiān)管平臺(tái)公示顯示，其全資子公司基本半導(dǎo)體（中山）有限公司申報(bào)的"年產(chǎn)100萬(wàn)只碳化硅模塊封裝產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目"已通過(guò)備案，項(xiàng)目總投資達(dá)2.2億元。這一進(jìn)展距該公司向港交所遞交上市申請(qǐng)僅隔10天。

根據(jù)備案文件，該項(xiàng)目選址中山市火炬開(kāi)發(fā)區(qū)民眾街道沿江村，毗鄰南中高速與深中通道。項(xiàng)目規(guī)劃用地14666.68平方米，總建筑面積約3.5萬(wàn)平方米，其中生產(chǎn)廠房占比超八成，達(dá)2.9萬(wàn)平方米。此外，還將建設(shè)包括宿舍配套約4900平方米、廢水處理站約500平方米在內(nèi)的其他附屬設(shè)施。

中山火炬高新區(qū)管委會(huì)披露，該項(xiàng)目是深中合作區(qū)首個(gè)落地的第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后將年產(chǎn)百萬(wàn)只碳化硅功率模塊，為灣區(qū)新能源汽車、光伏儲(chǔ)能等產(chǎn)業(yè)提供核心器件支持。

作為國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)碳化硅芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、模塊封裝及柵極驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)與測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈量產(chǎn)的企業(yè)，基本半導(dǎo)體此次中山項(xiàng)目聚焦車規(guī)級(jí)與工業(yè)級(jí)產(chǎn)品。產(chǎn)線將生產(chǎn)三大類模塊：車規(guī)級(jí)碳化硅半橋模塊、三相全橋模塊和塑封半橋模塊，廣泛應(yīng)用于新能源汽車電驅(qū)系統(tǒng)、車載充電設(shè)備、DC/DC轉(zhuǎn)換器等應(yīng)用場(chǎng)景。

5月27日，基本半導(dǎo)體向港交所遞交上市申請(qǐng)，募資將主要用于擴(kuò)大晶圓及模塊產(chǎn)能、研發(fā)新一代碳化硅產(chǎn)品和拓展全球銷售網(wǎng)絡(luò)。據(jù)公司招股書披露，其碳化硅模塊已導(dǎo)入10家車企的50余款車型，累計(jì)出貨量超9萬(wàn)件。2024年，基本半導(dǎo)體在全球碳化硅功率模塊市場(chǎng)占有率達(dá)2.3%，在中國(guó)企業(yè)中排名第三。財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司營(yíng)收從2022年的1.5億元增至2023年的3.8億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)58.7%。

除了新建的中山碳化硅模塊封裝基地外，基本半導(dǎo)體還擁有3大生產(chǎn)基地：深圳光明碳化硅晶圓制造基地（2024年產(chǎn)能為6750片，產(chǎn)能利用率為45.2%）、無(wú)錫新吳碳化硅功率模塊封裝基地（2024年產(chǎn)能為12萬(wàn)件，產(chǎn)能利用率為52.6%）和深圳坪山功率半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)測(cè)試基地（2024年產(chǎn)能為55萬(wàn)件，產(chǎn)能利用率為79.5%）。